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東芝電機驅動器積體電路產品的特長 採用最先進的0.13 μm處理器,成功開發出能夠實現電機高性能化的驅動器積體電路。

採用業內領先的0.13 μm級最新BiCD/CD處理器

為了使所開發的電機驅動器積體電路能夠實現包括低功耗化和靜音化在內的電機高性能化,則必須實現A/D轉換器和功率三極管等類比電路的高速化和高性能化,以及邏輯電路的高度集成化。但是,如果使用原有技術來應對這一要求,則會導致晶片尺寸增大和成本增加等結果,從而無法滿足客戶的要求。
為此,東芝採用了最新的BiCD/CD處理器(該處理器憑藉業內領先的0.13 μm高耐壓模擬器件混載處理器,實現了世界頂級的低導通電阻值(RonA)),並通過廣泛的高度集成化,成功開發出了能夠以小型化和低成本方式實現電機高性能化的電機驅動器積體電路,從而滿足了客戶的這一需求。

搭載安全性能,有利於提高電機的可靠性

自從1980年以來的30多年裏,東芝通過電機驅動器積體電路的開發,在取得驕人實績的同時,也佔據了行業領先的地位,不僅通過採用最新的處理器而實現了驅動器積體電路的高性能化,而且最先推出了使電路的靜音性能得到較大提升的產品,並不斷致力於產品性能的提升。而在最近,東芝則通過在晶片中對過電流、熱量和誤動作等異常的檢測功能加以集成,積極推進驅動器積體電路的安全對策,以提高電機本身的可靠性。而在其他週邊電路方面,東芝則正在加強電路的晶片內部集成化,並通過減少零件數量的途徑來削減成本。

以超過100種產品的強大陣容,滿足廣泛的需求

為了滿足市場的廣泛用途,到目前為止,東芝已經形成了面向無刷電機、步進電機和有刷電機的超過100種產品的強大陣容,其中包括了眾多用於滿足近年來需求不斷增長的產品,如用於空調機風機的驅動器內置式正弦波驅動器積體電路(採用SiP(系統級封裝)結構,在單封裝中同時搭載IPD及電機驅動器控制部分),以及面向冰箱及換氣扇等使用的小型風機的小型風扇用單晶片驅動器積體電路,等等。此外,東芝還不斷積極地展開新產品的開發,以進一步充實產品陣容。

致力於創造行業領先的新潮流

今後,東芝還將不斷採用最新的工藝和進一步實現高度集成化,以推進高性能產品的小型化和低成本化,並將開發符合更多客戶要求和市場需求的產品。
此外,東芝還將與從事電機研究開發促進事業的生產技術中心合作,積極提出實現電機高性能化所需的新方案,並開展領先行業新潮流的技術開發。

電機驅動器積體電路產品系列介紹

500V/2A驅動器內置式正弦波驅動器積體電路產品介紹

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1PKG化(MCD+IPD)

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