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介面橋接晶片(行動週邊設備)

隨著多媒體內容的解析度和圖像品質越來越高,在攝像機、液晶顯示器等週邊設備上高速接收或發送大量的資料變得在所難免,因為只有這樣才能滿足基頻和應用處理器等主要處理器的工作需求。東芝推出了名為“行動週邊設備(MPD)”的介面橋接晶片,可支援高速資料傳輸協定,比如 MIPI、LVDS、Display Port和HDMI。東芝的MPD不僅可以高速傳輸資料,也可以橋接主要的處理器和不同介面的週邊設備。東芝也推出了廣泛的週邊設備產品組合,比如輸入輸出擴展器件和SC卡控制器等。

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實例介紹

Oculus Rift Development Kit 2使用東芝介面電橋

MPD

Oculus Rift Development Kit 2是最新開發的3D遊戲用頭戴式裝置。Oculus Rift Development Kit 2採用東芝TC358779XBG HDMI轉DSI介面橋接晶片。

東芝的晶片是市場上唯一可以直接從電腦和機上盒的HDMI訊號,轉換到MIPI®-DSI面板上,並且保持畫面品質.這個高集成度的晶片可適用於更輕小的電路板上,對於頭戴式裝置非常重要。有關Oculus公司Oculus Rift Development Kit 2的更多信息,請訪問 https://www.oculus.com

介面橋接晶片(移動週邊設備):產品陣容

東芝的電橋和暫存器IC支援各種串列資料傳輸協定, 例如MIPI®,MDDI,LVDS,Display Port和HDMI,便於設計手機。
輸入/輸出擴展器IC可輕鬆增強現有系統的輸入/輸出能力,包括GPIO、鍵盤、LED控制器和計時器。該擴展器的應用領域非常廣泛,涉及手機、數碼相機、印表機等。
另外,東芝還正在開發各種主處理器周邊輔助產品,如可以向SD卡高速傳輸資料的SD卡主機控制器等。

*MIPI是MIPI Alliance, Inc.的商標。

*HDMI是HDMI Licensing, LLC在美國和/或其他國家的商標及注冊商標。

*VESA,VESA標誌和DisplayPort圖示是Video Electronics Standards Association的商標。

介面橋接晶片(行動週邊設備):輸入/輸出介面組合

顯示器介面電橋

OUT
Display I/F Camera I/F
DPI
(RGB)
DBI-B
(MPU)
DSI LVDS DisplayPort® Parallel
8 bit, 16 bit
CSI-2
(4 line)
IN Display
I/F
eDPTM TC358860XBG
DPI
(RGB
TC358778XBG
(DSI 4 lane,
wider ball pitch)
TC358766XBG
(DSI 4 lane)
TC358768AXBG
(DSI 4 lane)
TC358763XBG
(DSI 3 lane)
TC358767AXBG
(DSI 4 lane)
DBI-B
(MPU-I/F)
DSI TC358762XBG
(DSI 2 lane)
TC358764XBG
(LVDS single link)
TC358770AXBG
(DSI 4 lane x 2)
TC358766XBG
(DSI 4 lane)
TC358765XBG
(LVDS dual link)
TC358767AXBG
(DSI 4 lane)
TC358771XBG
(Backlight Controller, LVDS single link)
TC358777XBG
(DSI 4 lane x 2,
Wider ball pitch)
TC358772XBG
(Backlight Controller, LVDS dual link)
TC358774XBG
(Low Power
Higher Speed, LVDS single link)
TC358775XBG
(Low Power Higher Speed, LVDS dual link)
Camera
I/F
Parallel
8 bit/
16 bit
TC358746AXBG
TC358748XBG
(Wider ball pitch)
CSI-2
(4 line)
TC358746AXBG
TC358748XBG
(Wider ball pitch)
Multimedia
I/F
HDMI® TC358779XBG
TC358743XBG
TC358870XBG
TC358749XBG
(with Scalers,
IP Conversion,
SLIMBus,
Multi-Channel I2S)
TC358840BG

(*1)電橋LSI不包括全1幀暫存器

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