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高效能SoC設計

Challenges of Large-Scale and High-Performance SoCs

對於大規模SoC的開發,不僅要減少晶片面積,還要減少功耗和實現周轉時間。高性能SoC需要時鐘樹和其他實現技術,以及完整的電源完整性(PI),信號完整性(SI)和散熱解決方案。

High Performance & Large Scale SoC Solutions

優化功耗, 效能及面積(PPA)

優化 cell libraries

東芝為客戶提供專門針對所需要的設計進行優化的單元庫,以幫助減少晶片面積和功耗。

Optimized Library (Compact & Low Power)

通過優化設計簽署條件來減少開銷

根據規格優化設計的簽收條件,東芝有助於縮短面積開銷和縮短時間關閉的周轉時間(TAT)。

Minimize SO Corner to Reduce Overhead (Die Area, Power and TAT)

使用平面佈置評估系統實現而無需設​​計迭代

我們的平面佈置評估系統為您的平面佈置圖質量提供了一個客觀指示,從而無需進行反複試驗調整,從而避免了開發項目的延誤。

高效能SoC解決方案

使用平面佈置評估系統實現而無需設計迭代

我們的平面佈置評估系統為您的平面佈置圖質量提供了一個客觀指示,從而無需進行反複試驗調整,從而避免了開發項目的延誤。

從早期電源完整性(PI),信號完整性(SI)和熱分析到產品規格和設計的反饋

PI,SI和散熱問題成為實現高性能SoC的重大挑戰。通過使用先進的建模,仿真和分析技術,PI,SI和熱分析的結果在早期反饋給設計,以實現工作硬體。

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