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MCP記憶體

越來越多先進的功能如播放和儲存靜態圖像,電影和音樂資料或者遊戲等正被納入到諸如手機之類的移動器件中。為此,需要加快大量資料的處理速度。同時,由於上述功能必須安裝于封裝的有限空間內,對多層、多晶片封裝(MCP)的需求也不斷增加。

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特徵

  • ToshibaMCP記憶體將大容量NAND快閃記憶體,e・MMC™控制器和低功耗DDR2記憶體集成在單一封裝內。
    組裝使用最先進的3D晶片堆疊技術,MCP記憶體適用於小型、輕薄MCP封裝。
  • 集成e・MMC™控制器支持對NAND快閃記憶體的快速讀取和寫入。
    ToshibaMCP記憶體還合併了低功耗、高速LPDDR2記憶體,有助於提高性能,降低諸如智慧手機等移動器件的功耗。

這是MCP特徵外形展示.

MCP產品陣容

MCP記憶體允許在同樣的物理尺寸內組合不同容量的RAM和快閃記憶體。

這是MCP產品陣容外形展示.

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