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SLC NAND Flash Memory

Toshiba's SLC NAND supports customers' businesses with an extensive lineup of technologies

For a wide application

東芝提供各種容量和多種封裝方案的SLC NAND(單層單元)快閃記憶體產品,以滿足嵌入式應用市場的多樣化的需求。憑藉高速的讀寫性能,多次寫入/擦除的耐久能力以及卓越的可靠性,東芝的SLC NAND如今已被廣泛使用在各種消費和工業應用中。

主要的應用包括:行動電話、機上盒(STB)、數位電視(DTV)、數位相機(DSC)、工業自動化、機器人、CF記憶卡、SSD模組、POS終端、及各種其它消費電子應用。
NAND vs NOR 快閃記憶體:經由過渡至SLC NAND後,NOR快閃記憶體系統的使用者可實現更大的成本效益。

東芝作為業界快閃記憶體技術的發明者和先驅者,一如繼往地致力於將NAND快閃記憶體推進至先進的製程技術。這種堅持成就了東芝在NAND快閃記憶體於市場中的成功。
如今,東芝的SLC NAND產品陣容採用了最先進的24nm,32nm和43nm製程技術,為用戶提供了更多選擇,同時東芝的SLC NAND也幫助嵌入式系統的設計者降低了BOM成本。

東芝也提供具有內建ECC的SLC NAND產品—BENAND™。BENAND™可減輕主控晶片中進行複雜ECC處理的工作量,使客戶能夠在傳統的晶片組不支援複雜ECC的情況下也可採用先進的24nm SLC NAND。BENAND™可輕鬆代替SLC NAND,因為BENAND™具有通用的NAND介面,且其封裝相容於SLC NAND。

SLC NAND 產品陣容

- 東芝的SLC NAND產品陣容包括兩個類別的產品。
- 使用者可以根據主控晶片組的ECC能力進行選擇。

  • SLC NAND
  • BENAND™(帶有H/W ECC)

SLC NAND Block Diagram

slc_ti012_f

BENAND™ is a NAND flash memory that incorporates ECC logic. BENAND™ eliminates the need for a host processor to perform ECC, making it possible to utilize the latest 24-nm SLC NAND regardless of whether the host processor has an adequate ECC capability.

BENAND Block Diagram

Serial Interface NAND provides a commonly used six-pin Serial Peripheral Interface (SPI) for flash memory interfacing and is offered in small WSON, SOP and BGA (*)packages.

* BGA package is under planning

Serial Interface NAND Block Diagram
* The ECC logic in Serial Interface NAND can be enabled and disabled by the customers.

類別 SLC NAND容量
Raw SLC NAND  1 Gb  2 Gb  4 Gb  8 Gb 16 Gb 32 Gb*
BENAND™  1 Gb  2 Gb  4 Gb  8 Gb

*請點擊任一專案以顯示產品陣容的詳細內容並下載資料表。

Product List

SLC NAND列表
您可以查找SLC NAND的完整特性列表。

特性

  • 廣泛的容量陣容:(包括內建ECC的版本—BENAND™):
    512Mb,1Gb,2Gb,4Gb,8Gb,16Gb,32Gb封裝
  • 先進的NAND快閃記憶體製程技術:
    43nm/32nm/24nm製程技術
  • 電源:3.3V/1.8V
  • 多種封裝方案選擇:
    TSOP/BGA和堆疊晶片技術
  • 高性能/高可靠性,可持續的長期支援
  • 客戶支援:
    類比模型(IBIS/Verilog)和驅動程式支援

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·Before creating and producing designs and using, customers must also refer to and comply with the latest versions of all relevant TOSHIBA information and the instructions for the application that Product will be used with or for.