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光耦/光繼電器

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東芝擁有40多年的光耦生產經驗,其應用領域廣泛,從逆變器和半導體測試系統等工業設備到空調和光伏發電系統等家用電器和房屋設備。
東芝提供的光耦包括一個大功率紅外LED和一個採用最新工藝的光電探測器。這些光耦經主要的國際安全標準認證,能提供高的隔離電壓和低功耗,所以非常適合應用於對安全性和環保性具有高要求的應用場合。

News of Photocouplers / Photorelays

光耦/光繼電器 新產品

產品陣容

Lineup of Photocouplers / PhotorelayIGBT/MOSFET Gate DriveIPM DriveHigh speed CommunicationsPhotorelayPhotovoltaic OutputTransistor OutputTriac OutputThyistor OutputIsolation Amplifier

AutomotiveIC OutputTransistor OutputPhotorelay

東芝光耦的特點

Benefits for System Applications: Enhanced safety, Low power consumption, Small and thin packages, Extensive products

1.因採用大功率紅外LED所以可支援的工作溫度高達125°C,而且支持低LED電流工作

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東芝已開發出全新的具有多量子阱(MQW)結構的大功率紅外LED,可廣泛應用於各類光耦中,如IC-輸出和電晶體輸出光耦。因採用了MQW LED的高可靠性設計,這些光耦能支援的工作溫度高達125°C,這是絕緣器件行業內的最高水準,同時還具有超長的使用壽命。在推薦的產品列表中,標有 H 標識的光耦可支援高達125°C的工作溫度(Topr)。
利用大功率LED的特點,東芝也提供可支援低至1mA LED電流進行工作的廣泛的光耦產品陣容。這些光耦可直接由一個微控制器進行驅動,而無需中間緩衝器,這有助於減小系統功耗。

電晶體輸出光耦在飽和開關過程中的典型LED電流

TLP185 with a GaAs LED:10mA → TLP2301 with a GaAlAs (MQW) LED:1mA

光繼電器的初始保證LED觸發電流,IFT

TLP172 with a GaAs LED:3mA → TLP171 with a GaAs (MQW) LED:0.2mA

2.加強絕緣類封裝

東芝提供一系列符合主要國際安全標準的加強絕緣類封裝。憑藉5mm的保證間隙和爬電距離,0.4 mm的內部隔離厚度,該小型表面安裝的SO6封裝相比於其他隔離解決方案具有更加穩定的隔離性能。EN60747-5-5 標準規定的最大工作絕緣電壓為707V;符合EN60747-5-5標準的光耦可用於替代其前一代使用DIP封裝的某些產品。這些光耦採用流焊設計,這就實現了公共器件於不同產品線中的應用並節省了電路板空間。

* 截止於2013年4月

提高了安全標準

最大工作絕緣
電壓(EN60747-5-5)

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在SO6封裝背面焊接光耦以節省空間

有助於節省電路板空間和提高設計靈活性

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Application Note


Catalog

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