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Bluetooth®无线技术IC

两款符合Bluetooth® Ver.5.0的全新IC于2018年1月底开始付运。

TC35680FSG, TC35681FSG

东芝电子元件及存储装置株式会社宣布,其Bluetooth®低功耗IC产品阵容新增具有内置Flash ROM的“TC35680FSG”和不具有内置Flash ROM的“TC35681FSG”,样品运输将于2018年1月底开始。
 

Bluetooth® wireless communication ICLong Communications RangeWide Temperature Range Ultra Low PowerHealthcareBeacons & TagsAutomotive

Bluetooth®经典/低功耗双模和Bluetooth®低功耗(LE)器件被广泛应用于音频、移动、可穿戴式和医疗保健设备。不久的将来,Bluetooth经典/低功耗双模和Bluetooth®低功耗器件将实现越来越普遍的应用。十年多以来,东芝始终作为蓝牙技术联盟(SIG)(注1)的发起人和倡导者,致力于实现蓝牙解决方案的更广泛应用。东芝是蓝牙连接性IC和原始蓝牙协议和配置文件的主要来源。


(注1:SIG负责蓝牙标准的编制、蓝牙技术和制造商商标的许可)

Future Directions and Progress to Date as a Bluetooth SIG Promoter

BT-mesh_reference_en2

若要搜索参数,包括下载规格书、功能和特征,请点击此处。


Bluetooth®标准和产品阵容

Bluetooth®低功耗

bluetooth_low-energyTC35675XBGTC35676FSGTC35678FSGTC35678FXGTC35680FSGTC35670FTGTC35667FTGTC35679FSGTC35679IFTGTC35681FSGTC3567CFSGTC35667IFTGTC3567DFSG

Bluetooth®经典、经典/低功耗双模

bluetooth_classicTC35661SBG-203TC35661IDBG-203TC35661IDBG-503TC35661SBG-503TC35661SBG-551TC35661IDBG-009TC35661SBG-009

*Bluetooth®是Bluetooth SIG, Inc.公司的注册商标。

*部份内容转自Bluetooth® SIG网站。

技术资料下载网站

【提供内容】
●规格书
●硬件应用说明
●软件应用说明
●IAR EWARM的示例软件
●MDK-ARM的示例软件

●软件参考手册

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·Before creating and producing designs and using, customers must also refer to and comply with the latest versions of all relevant TOSHIBA information and the instructions for the application that Product will be used with or for.