東芝擴大用於汽車資訊通訊系統和工業設備的乙太橋接IC產品陣容

–配備兩個10Gbps乙太網路AVB/TSN埠和三個PCIe® Gen3交換埠–

2022年1月12日

東芝電子元件及存儲裝置股份有限公司

Toshiba Expands Line-up of Ethernet Bridge ICs for Automotive Information Communications Systems and Industrial Equipment

日本川崎—東芝電子元件及存儲裝置股份有限公司(“東芝” )推出乙太橋接IC產品線新產品TC9563XBG,旨在為汽車資訊通訊系統和工業設備中的10Gbps通訊提供支援。該產品樣品現已出貨,大規模量產將於2022年8月開始。

車載網路正在向區域架構(zone architecture)[1]發展,採用1Gbps及以上速率的乙太網路,採用即時multi-gig [2]傳輸方式來實現各區域之間的通訊。這款新推出的橋接IC配備了東芝首款雙埠10Gbps乙太網路,支援USXGMII、XFI、SGMII和RGMII[3]等介面。兩個埠支援乙太網路AVB[4]和TSN[5],便於分別實現即時處理和同步處理。此外,它們也支援「簡化版」SR-IOV(虛擬功能)[6]。東芝將這些特性融合到這款新產品中,打造出適用於下一代車載網路的解決方案。

隨著通訊設備的速度不斷提高,新款IC不僅可用於區域架構,還可用於其他各種車載應用(如IVI和車載通訊),同時也適用於工業設備。東芝當前的TC9560和TC9562系列產品支援1Gbps乙太網路,本次推出的新品也定位為這些產品的後繼型號。

近年來,越來越多的設備配備了PCIe介面,以便實現諸如Wi-Fi®之類的設備間通訊,但是主控系統單晶片(SoC)的PCIe介面卻日趨不足。TC9563XBG提供三個PCIe Gen3交換埠,用於同主控SoC通訊,以及與其他配備PCIe介面的設備連接。這些PCIe交換埠配置了一個4通道上行埠用於連接主控SoC,兩個單通道下行埠用於連接含PCIe介面的設備。透過3埠PCIe交換功能實現到上述設備的連接,可幫助緩解PCIe介面短缺問題。

TC9563XBG計畫通過AEC-Q100 3級[7]認證。

注:

[1] 區域架構:一種有望用於新一代車載網路的網路組態。在這種架構下,車輛被劃分為多個區域,彼此高速通訊以實現協同操作。
[2] Multi-gig:Multi-Gigabit乙太網路(2.5Gbps至10Gbps)。最近的車載網路要求頻寬高於1Gbps。
[3] USXGMII、XFI、SGMII、RGMII:乙太網路介面標準。USXGMII = 通用序列10 Gigabit媒體無關介面;XFI = 10 Gigabit序列介面;SGMII = 序列Gigabit媒體無關介面;RGMII = 簡化的Gigabit媒體無關介面。
[4] 乙太網路AVB:IEEE802.1音訊/視訊橋接。採用乙太網路標準技術處理音訊和視訊資料的標準。
[5] 乙太網路TSN:IEEE802.1時間敏感性網路。一種標準,適用延遲小於AVB的資料傳輸。
[6] SR-IOV:單根I/O虛擬化。支援PCI設備虛擬化的標準。
[7] AEC-Q100 3級:汽車業制定的用於驗證IC可靠性的測試標準。

應用

  • 車載娛樂
  • 車載通訊
  • 汽車閘道
  • 工業設備

特性

  • 兩個10Gbps乙太網路埠(支援USXGMII、XFI、SGMII和RGMII等介面)
  • 三個PCIe Gen3交換埠
  • 計畫通過AEC-Q100 3級認證。

主要規格

型號

TC9563XBG

CPU 核心

Arm® Cortex®-M3

主機(外部應用)介面

  • PCIe® I/F: Gen3.0(8GT/s)  3埠交換
    上行:1埠 × 4通道
  • 下行:2埠,每埠 × 1通道
  •  
  • 電源管理支援L0s、L1和L1三種低功耗子狀態
  • 提供簡化版SR-IOV(虛擬功能)

車載介面

  • 乙太網路AVB、內建支援TSN的MAC(兩個埠)
  •  
  • 支援的介面包括:
  • 埠A:支援USXGMII、XFI和SGMII介面
  • 埠B:支援USXGMII、XFI、SGMII和RGMII
  •  
  • 通訊速度:
  • USXGMII:2.5G/5G/10Gbps
  • XFI:10M/100M/1000M/2.5G/5G/10Gbps
  • SGMII:10M/100M/1000M/2.5Gbps
  • RGMII:10M/100M/1000Mbps

週邊設備介面

  • I2C或SPI可選
  • UART 1通道
  • 中斷埠
  • 通用輸入輸出介面(GPIO)

供電電壓

可選1.8V/3.3V (IO)

1.8V (USXGMII/XFI/SGMII/RGMII)

1.8V (PCIe, PLL, OSC)

0.9V(內核)

封裝

P-FBGA 220焊球,10mmx10mm,0.65mm球距

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TC9563XBG


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車載乙太橋接IC

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