東芝電子元件及儲存裝置株式會社半導體業務部門及研發中心搬遷通知

2023年12月25日

東芝電子元件及儲存裝置株式會社

日本川崎--東芝電子元件及儲存裝置株式會社將把其半導體業務部門及其研發中心遷至東芝公司位於川崎的小向新綜合大樓。這大樓將作為東芝集團研發中心的所在地，以加強東芝集團研發組織內部的協同合作。

新大樓將提供空間用於公司外部人員開設的展覽和其他活動，以及與客戶共同創造的協作空間。這裡將推廣不受工作場所限制的新工作方式並創造一個客戶可以隨意參觀的環境。

這裡幾乎所有能源都將來自再生能源，電力消耗中的二氧化碳將實現零排放，為實現碳中和做出貢獻。

系所名稱：半導體事業部
                  電子元件與儲存裝置研發中心
地 地址：   日本神奈川縣川崎市幸區小向東芝町1 ， 212-8583
電話號碼： +81-44-548-2000 （總機，無變更）
搬遷日期： 2024年1月22日

儲存產品事業部地址及公司註冊地址不變，如下：

儲存產品事業部
日本神奈川縣橫濱市磯子區新杉田町8號， 235-8522

註冊總公司
日本東京都港區芝浦一丁目1-1