東芝新的功率半導體 12吋晶圓製造工廠竣工

2024 年 5 月 23 日

東芝電子元件及儲存裝置株式會社

日本川崎-東芝電子元件及儲存裝置株式會社(「東芝」)今天在日本石川縣加賀東芝電子公司舉行儀式,慶祝新的 12吋功率半導體晶圓製造工廠和辦公大樓竣工。建設完成的製造工廠是東芝多年投資計畫第一階段的重要里程碑。東芝目前將進行生產設備安裝,爭取在2024下半年開始量產主要產品MOSFET及IGBT,預估產能是2021年制定投資計畫時的2.5倍[3] 。關於二期建設的建設與開始營運將視市場趨勢來決定。

新的製造工廠遵循東芝的業務連續性計劃(BCP),並將為東芝的業務連續性計劃(BCP)做出重大貢獻:它具有吸收地震衝擊的隔震結構和備用電源。電力來自再生能源和建築物屋頂太陽能板的能源(現場 PPA 模式)將使該設施能夠透過再生能源滿足 100% 的電力需求。
人工智慧(AI)的使用將提高生產品質和效率。東芝預計將獲得日本經濟產業省的補助款,以補貼部分製造設備的投資。

功率半導體在電力供應和控制中發揮至關重要的作用,是所有電氣設備提高能源效率的重要元件。隨著汽車的持續電氣化和工業機械的自動化,預計需求將持續強勁成長。東芝已於 2022 下半年在加賀東芝電子現有工廠內設置一條12吋晶圓產線上生產功率半導體。展望未來,東芝將透過新工廠擴大生產,進一步為碳中和做出貢獻。

[1] 金屬氧化物半導體場效電晶體
[2] 絕緣柵雙極電晶體
[3] 8吋和12吋晶圓生產能力總計

Right: Phase 1 of the new fabrication facility, foreground: the new office building
右:新生產工廠第一期工程,前景:新辦公大樓

加賀東芝電子株式會社概要

地址:日本石川縣能美市岩內町 1-1
成立時間:1984 年12 月
代表取締役社長:會田聰
員工人數:1,150 人(截至2024 年3 月31 日) 
主要產品:Discrete半導體(功率元件、小信號元件、光電元件)
網站: Kaga Toshiba Electronics Corporation (僅日文)

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