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東芝新建300毫米晶圓廠房擴大功率半導體產能

– 第一階段的生產計畫將使產能提高2.5倍 –

2022年2月4日

                                  東芝電子元件及存儲裝置股份有限公司

日本川崎—東芝電子元件及存儲裝置股份有限公司(“東芝”)今天宣布將在其主要的離散半導體生產據點(石川縣的加賀東芝電子株式會社)新建一座300毫米晶圓廠房,用於生產功率半導體。廠房興建將分兩個階段進行,以便根據市場趨勢最佳化投資步驟。第一階段的生產計畫於2024會計年度開始。當第一階段達到滿載生產時,東芝的功率半導體產能將達到2021會計年度的2.5倍[1]

功率元件是管理和減少每一種電子設備的功耗以及實現碳中和社會的重要組成部分。車輛電氣化和工業設備自動化對功率元件的需求不斷增長,對低壓金屬氧化物半導體場效應電晶體(MOSFET)和絕緣閘雙極電晶體(IGBT)及其他元件的需求非常強勁。到目前為止,東芝已經提高200毫米產線的產能來滿足這一增長的需求,並將300毫米產線的投產時間從2023會計年度的上半年[2]提前至2022會計年度的下半年。針對新廠的整體產能和設備投資、開始生產時間、生產能力和生產計畫的決策將符合市場趨勢。

新工廠將採用吸震結構;加強的BCP系統,包括雙供電回路;以及最新的節能生產設備,以減少環境負擔。它還將致力於實現100%依賴可再生能源的RE100目標。新廠還將透過引進人工智慧和自動晶圓運輸系統改善產品品質和生產效率。

展望未來,東芝將透過適時的投資和研發來擴大其功率半導體業務並提高競爭力,從而使其能夠應對快速成長的需求,並為低能耗社會和碳中和做出貢獻。

注釋:
[1] 200和300毫米晶圓的總產能(200毫米當量)。

[2] 東芝電子元件及儲存裝置株式會社宣布對功率元件業務進行重大投資- 準備籌建300毫米晶圓廠 –(2021年3月10日)

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation Announces Major Investment in Power Devices Business - Readying to Start Construction of 300-millimeter Wafer Fabrication Facility - (March 10, 2021)

加賀東芝電子株式會社300毫米新晶圓製造工廠(右側的建築物)的效果圖

Artist’s impression of the new 300-milimeter wafer fabrication facility, Kaga Toshiba Electronics (the building on the right)

時間表(計畫)

施工開始:2023年春季
興建完成:2024年春季
開始生產:2024會計年度內

加賀東芝電子株式會社概況

地點:1-1, Iwauchi-cho, Nomi-shi, Ishikawa Prefecture, Japan
成立:1984年12月
總裁兼代表董事:Hideo Tokunaga
員工:約1,000人(截至2021年9月30日)
主要產品:離散半導體(功率半導體、小信號元件和光電元件)

* 公司名稱、產品名稱和服務名稱可能是其各自公司的商標。
* 本新聞稿中的產品價格和規格、服務內容和聯絡方式等資訊,在公告之日為最新資訊,但如有變更,恕不另行通知。