東芝推出有助於減小黏著面積的智慧功率元件
小型高邊和低邊開關（8通道）
2023年2月7日
東芝電子元件及存儲裝置株式會社
日本川崎-東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”） 宣布推出兩款智慧功率元件——TPD2015FN高邊開關（8通道）和TPD2017FN低邊開關（8通道），用於控制馬達、螺線管、燈具和工業設備可程式化邏輯控制器等應用中使用的其他元件的感性負載驅動。兩款產品從今天開始出貨。
新產品使用東芝的類比元件整合製程(BiCD)[1]，可實現0.4Ω（典型值）的輸出級導通電阻，比東芝現有產品[2]低50%以上。TPD2015FN和TPD2017FN均採用SSOP30封裝[3]，其黏著面積約為現有產品[2]所採用SSOP24[4]封裝的71%，高度為SSOP24封裝的80%，引腳間距縮小到0.65mm。這些改進有利於縮小設備尺寸。
新產品的最高工作溫度為110℃，高於現有產品[2]的85℃，支援工作溫度更高的應用。此外，兩款新產品均內建過電流保護和過熱保護電路，有助於提高設備的可靠性。
注：
[1] 雙極CMOS DMOS
[2] 東芝現有產品：TPD2005F和TPD2007F
[3] SSOP30封裝：9.7 × 7.6 × 1.2mm（典型值）
[4] SSOP24封裝：13.0 × 8.0 × 1.5mm（典型值）
應用
- 工業可程式化邏輯控制器
- 數值控制機床
- 逆變器/伺服器
- IO-Link控制設備
特性
- 內建N溝道MOSFET（8通道）和控制電路的單片功率IC
（高邊開關TPD2015FN具有內建電荷泵。） - 採用小型SSOP30封裝，黏著面積約為SSOP24封裝的71%
- 內建保護功能（過熱、過電流）
- 高工作溫度：Topr（最大值）=110°C
- 低導通電阻：RDS(ON)＝0.4Ω（典型值）@VIN＝5V，Tj＝25℃，IOUT＝0.5A
主要規格
(除非另有說明，Ta=25°C)
| 元件型號 | TPD2015FN | TPD2017FN | ||
|---|---|---|---|---|
| 封裝 | SSOP30 | |||
| 絕對最大額定值 | 電源電壓 VDD (V) | -0.3 至 40.0 | -0.3 至 6.0 | |
| 輸入電壓 VIN (V) | -0.3 至 6.0 | |||
| VDDx - OUTx 耐壓 VDSS (V) | 50.0 | – | ||
| 輸出耐壓 VOUT (V) | – | 50.0 | ||
| 輸出電流 IOUT (A) | 內部限制 | |||
| 功率耗散 PD (W) | 1.8 | |||
| 工作溫度 Topr (°C) | -40 至 110 | |||
| 結溫 Tj (°C) | 150 | |||
| 儲存溫度 Tstg (°C) | -55 至 150 | |||
工作 範圍 |
工作供電電壓VDD(opr) (V) |
@Tj=25°C | 8 至 40 | 2.7 至 5.5 |
| 電氣特性 | 導通電阻 RDS(ON) 典型值 (Ω) |
@VDD=12V(TPD2015FN) / 5V (TPD2017FN), VIN=5V, IOUT=0.5A, Tj=25°C |
0.40 | |
| 輸出數量 | 8 | |||
| 保護功能 | 熱關機 | |||
| 過電流關機 | ||||
| 樣品查詢與供貨情況 |  |
|
||
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