東芝開始建設 300 毫米功率半導體晶圓製造設施
2023 年 4 月 24 日
東芝電子元件及存儲裝置株式會社
日本川崎市——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今天宣布，已開始在位於日本石川縣的加賀東芝電子株式會社建設一座新的功率半導體晶圓製造廠，這是其主要的離散半導體生產基地。建設將分兩個階段進行，第一階段計劃於 2024 會計年度開始生產。東芝還將在新工廠附近建造一座辦公樓，以應對人員的增加。
新工廠將擁有地震吸收結構和增強的 BCP 系統，包括雙電源線，並且還旨在使用 100% 可再生能源。通過引入人工智能系統等措施，提高產品質量和生產效率。
東芝於 2022 會計年度的下半年開始在 300 毫米晶圓生產線上生產功率半導體。展望未來，東芝將通過新工廠擴大功率半導體的產能，並進一步為碳中和做出貢獻。
加賀東芝電子新 300 毫米晶圓製造廠的藝術效果圖（前面的建築物，二期完工後）
加賀東芝電子株式會社概要
地址：日本石川縣能見市岩內町1-1
成立時間：1984 年 12 月
總裁兼代表董事：Hideo Tokunaga
員工人數：約1,000（截至2021年9月30日）
主要產品：離散半導體（功率半導體、小信號器件和光電器件）
東芝將通過 300 毫米晶圓製造設施擴大功率半導體產能，2022 年 2 月 4 日
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