Toshiba推出採用新型封裝的車用40V N通路功率MOSFET,有助於汽車設備實現高散熱和小型化

2023年08月17日

東芝電子元件及存儲裝置株式會社

日本川崎-東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“Toshiba”)推出了兩款車用40V N通路功率MOSFET,分別為「XPJR6604PB」和「XPJ1R004PB」,它們使用了Toshiba的新型S-TOGL™ (小型電晶體輪廓鷗翼式引腳)封裝與U-MOS IX-H工藝晶片。兩款產品與今日開始批量出貨。

自動駕駛系統等安全關鍵應用程式透過冗餘設計確保可靠性,因此與標準系統相比,它們整合了更多的裝置,需要更多的表貼空間。因此,需要進一步縮小汽車設備的尺寸,需要能够在高電流密度下表貼的功率MOSFET。

XPJR6604PB和XPJ1R004PB採用Toshiba的新型S-TOGL™封裝(7.0mm×8.44mm[1]),其特點是採用無接線柱結構,將源極連接件和外部引腳一體化。源級引腳的多針結構降低了封裝電阻。

Toshiba Launches Automotive 40V N-Channel Power MOSFETs with New Package that Contributes to High Heat Dissipation and Size Reduction of Automotive Equipment

與具有相同熱阻特性的Toshiba TO-220SM (W)封裝產品[2]相比,S-TOGL™封裝與Toshiba U-MOS IX-H工藝相結合,可實現導通電阻顯著降低11%。與TO-220SM(W) 封裝相比,新型封裝還將所需的表貼面積減少了大約55%。此外,採用新型封裝的產品可提供200A漏極額定電流,高於Toshiba類似尺寸的DPAK+封裝(6.5mm×9.5mm[1])產品,從而實現了大電流。總體而言,S-TOGL™封裝可實現高密度和緊湊佈局,縮小汽車設備的尺寸,並有助於實現高散熱。

由於汽車設備可能在極端溫度環境下工作,因此表面貼裝焊點的可靠性是一個關鍵考慮因素。S-TOGL™封裝採用鷗翼式引腳,可降低表貼應力,提高焊點的可靠性。

當需要並聯多個器件為應用提供更大工作電流時,Toshiba支援這兩款新產品按柵極閾值電壓分組出貨[3]。這樣可以確保設計使用同一組別的產品,從而減小特性偏差。

Toshiba將繼續擴展其功率半導體產品線,並通過使用者友好型、高效能功率器件為實現碳中和做出貢獻。

應用

  • 汽車設備:逆變器、半導體繼電器、負載開關、馬達驅動等

特性

  • 新型S-TOGL™ 封裝:7.0mm×8.44mm(典型值)
  • 高標稱漏極電流:
  • XPJR6604PB:ID=200A
    XPJ1R004PB:ID=160A
  • AEC-Q101認證
  • 提供IATF 16949/PPAP[4]
  • 低導通電阻:
  • XPJR6604PB:RDS(ON)=0.53mΩ (典型值) (VGS=10V)
    XPJ1R004PB:RDS(ON)=0.8mΩ (典型值) (VGS=10V)

Notes:
[1] Typical package size, including leads.
[2] TKR74F04PB housed in a TO-220SM(W) package.
[3] Toshiba can offer grouping shipment, in which the gate threshold voltage range is 0.4V for each reel. However, specifying a specific group is not possible. Please contact Toshiba sales representatives for more details.
[4] Please contact Toshiba sales representatives for more details.

註:

[1] ]典型封裝尺寸,包括引腳。
[2] TKR74F04PB採用TO-220SM (W)封裝。
[3] Toshiba可以提供分組出貨,每卷產品的柵極閾值電壓浮動範圍為0.4V。但是不允許指定特定組別。請聯絡Toshiba銷售代表瞭解更多資訊。
[4] 請聯絡Toshiba銷售代表瞭解更多資訊。

主要規格

  New Products Current Products
Part number XPJR6604PB XPJ1R004PB TKR74F04PB TK1R4S04PB
Polarity N-channel
Series U-MOSIX-H
Package Name S-TOGL™ TO-220SM(W) DPAK+
Size (mm) typ. 7.0×8.44, t=2.3 10.0×13.0, t=3.5 6.5×9.5, t=2.3
Absolute
maximum
ratings
Drain-source voltage VDSS (V) 40
Drain current (DC) ID (A) 200 160 250 120
Drain current (pulsed) IDP (A) 600 480 750 240
Channel temperature Tch (°C) 175
Electric
characteristics
Drain-source On-resistance
RDS(ON) (mΩ)
VGS=10V max 0.66 1.0 0.74 1.35
Channel-to-case thermal impedance
Zth(ch-c) (°C/W)
Tc=25°C max 0.4 0.67 0.4 0.83
  新產品 現有產品
器件型號 XPJR6604PB XPJ1R004PB TKR74F04PB TK1R4S04PB
極性 N通路
系列 U-MOSIX-H
封裝 名稱 S-TOGL™ TO-220SM(W) DPAK+
尺寸 (mm) 典型值 7.0×8.44, t=2.3 10.0×13.0, t=3.5 6.5×9.5, t=2.3
絕對最大額定值 漏極-源極電壓 VDSS (V) 40
漏極電流 (DC) ID (A) 200 160 250 120
漏極電流 (脈衝) IDP (A) 600 480 750 240
結溫 Tch (°C) 175
電氣特性


漏極-源極導通電阻

RDS(ON) (mΩ)

VGS=10V 最大值 0.66 1.0 0.74 1.35


結殼熱阻

Zth(ch-c) (°C/W)

Tc=25°C 最大值 0.4 0.67 0.4 0.83

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XPJR6604PB
XPJ1R004PB

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車用 MOSFETs

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    電力裝置銷售與行銷部
    電話:+81-44-548-2216

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* 其他公司名稱、產品名稱和服務名稱可能是其各自公司的商標。
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