產品新聞2023年06月
東芝電子元件及存儲裝置株式會社(簡稱“東芝” )拓展了其車載-60V P通道MOSFET的產品線,現已開始量產兩款採用SOP Advance(WF)封裝的產品: XPH8R316MC和XPH13016MC 。
新產品XPH8R316MC和XPH13016MC已通過AEC-Q101汽車可靠性標準認證。 SOP Advance( WF)封裝是一種採用可焊錫側翼引腳結構的表貼式封裝。這種封裝方式不僅便於對電路板安裝狀態進行自動外觀檢查,還通過採用銅連接器結構降低了封裝電阻。
XPH8R316MC的導通電阻最大值為8.3mΩ ,與東芝現有產品TPCA8123 [1]相比,約降低了25% ; XPH13016MC的導通電阻最大值為12.9mΩ ,與東芝現有產品TPCA8125 [1]相比,約降低了49% 。這兩款新產品有助於降低車載設備的功耗。
注:
[ 1]SOP Advance封裝
(Ta=25 °C 除非另有規定)
元件型號 |
|||||
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極性 |
P 通道 | ||||
絕對最大額定值 |
汲極-源極電壓 VDSS (V) |
-60 | |||
汲極電流(直流) ID (A) | -90 | -60 | |||
汲極電流(脈衝) IDP (A) | -180 | -120 | |||
通道溫度 Tch (°C) |
175 | ||||
熱特性 |
Zth(ch-c) (°C/W) |
Tc=25 °C |
最大值 | 0.88 |
1.13 |
電氣特性 |
RDS(ON) (mΩ) |
VGS=-4.5 V | 最大值 | 10.2 | 16.6 |
VGS=-10 V | 最大值 | 8.3 | 12.9 | ||
封裝 |
SOP Advance(WF) |
||||
系列 |
U-MOSVI |
注:
本文所示應用電路僅供參考。
需要進行全面評估,特別是在量產設計階段。
提供這些應用電路實例並不授予任何工業產權許可。
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