June 29, 2020
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出業界首款[1]能夠在低至2.2V電壓下工作的高速通信光耦。這兩款元件分別是典型資料傳輸率為5Mbps的“TLP2312”和20Mbps的“TLP2372”。並將於今日開始出貨。
此款IC能在低至2.2V的低電壓下工作,因此能夠適應週邊電路的較低電壓,甚至能配合2.5V LVCMOS的低電平電壓電路。也無需使用單獨的電源驅動光耦,從而能夠減少元件數量。
新型光耦在-40℃至+125℃的工作溫度範圍內閾值輸入電流低至1.6mA(最大值)、供電電流低至0.5mA(最大值),能夠直接通過微控制器來驅動,並有助於降低功耗。
其為5引腳SO6封裝,最大封裝高度僅為2.3mm,為電路板上設計提供了更大的靈活性。
高速數位介面
(可程式設計邏輯控制器(PLC)、通用變頻器、測量設備和控制設備等)
(Unless otherwise specified, @Ta= -40 to +125℃)
Part number |
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Data transfer rate typ. (Mbps) |
5 |
20 |
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Package |
Name |
5pin SO6 |
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Height max (mm) |
2.3 |
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Absolute maximum ratings |
Operating temperature Topr max (℃) |
125 |
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Output current IO (mA) |
@Ta=25℃ |
8 |
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Operating Ranges |
Supply voltage VDD (V) |
2.2 to 5.5 |
||
Electrical characteristics |
Supply current IDDH, IDDL max (mA) |
0.5 |
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Threshold input current (L/H) IFLH max (mA) |
1.6 |
|||
Switching characteristics |
Propagation delay time tpHL, tpLH max (ns) |
250 |
60[2] |
|
Common mode transient immunity CMH, CML min (kV/μs) |
@Ta=25℃ |
±20 |
||
Isolation characteristics |
Isolation voltage BVS min (Vrms) |
@Ta=25℃ |
3750 |
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Sample Check & Availability |
注:
[1] 根據東芝2020年6月調查,在高速通信IC輸出光耦產品中。
[2] 在VIN=2.5V,RIN=470Ω,CIN=68pF時
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