東芝推出用於IGBT/MOSFET閘極驅動的薄型封裝高峰值輸出電流光耦
2021年11月30日
東芝電子元件及存儲裝置股份有限公司
日本川崎—東芝電子元件及存儲裝置股份有限公司（“東芝”）推出了採用薄型SO6L封裝的兩款光耦TLP5705H和TLP5702H，可在小型IGBT/MOSFET中用作絕緣閘極驅動IC。這兩款元件即日起開始量產出貨。
TLP5705H採用厚度僅有2.3毫米（最大值）的薄型封裝(SO6L)，是東芝首款可提供±5.0A峰值輸出電流額定值的產品。採用緩衝電路進行電流放大的中小型逆變器和伺服放大器等設備，現在可直接透過該光耦驅動其IGBT/MOSFET而無需任何緩衝器。這將有助於減少元件數量並實現設計小型化。
TLP5702H的峰值輸出電流額定值為±2.5A。SO6L封裝可相容東芝傳統的SDIP6封裝的焊盤[1]，便於替代東芝現有產品[2]。SO6L比SDIP6更纖薄，能夠為電路板元件布局提供更高的靈活性，並支援電路板背面安裝，或用於元件高度受限的新型電路設計。
這兩款光耦的最高工作溫度額定值均達到125℃（Ta=-40至125ºC），使其更容易設計和保持溫度裕度。
此外，東芝提供的同系列元件還包括TLP5702H(LF4)與TLP5705H(LF4)，採用SO6L(LF4)封裝的引線成型選項。
注：
[1] 封裝高度：4.25毫米（最大值）
[2] 目前產品：採用SDIP6封裝的TLP700H
應用
- 工業設備
- 工業逆變器、交流伺服驅動器、太陽能逆變器、UPS等。
特性
- 高峰值輸出電流額定值（Ta＝-40℃至125℃時）
IOP=±2.5A (TLP5702H)
IOP=±5.0A (TLP5705H) - 薄型SO6L封裝
- 高工作溫度額定值：Topr（最大值）=125°C
主要規格
(除非另有說明, Ta = -40°C 至 125°C 時)
元件型號 |
TLP5702H(LF4) |
TLP5705H(LF4) |
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|---|---|---|---|---|---|---|
封裝 |
名稱 |
SO6L |
SO6L(LF4) |
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尺寸 (mm) |
10×3.84 (典型值), t: 2.3 (最大值) |
11.05×3.84 (典型值), t: 2.3 (最大值) |
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絕對最大額定值 |
工作溫度 Topr (°C) |
-40 至 125 |
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峰值輸出電流 IOPH/IOPL (A) |
±2.5 |
±5.0 |
±2.5 |
±5.0 |
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電氣特性 |
峰值高電平輸出電流 IOPH 最大值 (A) |
IF=5mA, VCC=15V, V6-5=-7V 時 |
-2.0 |
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峰值低電平輸出電流 IOPL 最小值 (A) |
IF=0mA, VCC=15V, V5-4=7V 時 |
2.0 |
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峰值高電平輸出電流 (L/H) IOLH 最大值 (A) |
IF=0→10mA, VCC=15V, Cg=0.18μF, CVDD=10μF 時 |
－ |
-3.5 |
－ |
-3.5 |
|
峰值低電平輸出電流 (H/L) IOHL 最小值 (A) |
IF=10→0mA, VCC=15V, Cg=0.18μF, CVDD=10μF 時 |
－ |
3.0 |
－ |
3.0 |
|
電源電壓 VCC (V) |
15 至 30 |
|||||
電源電流 ICCH, ICCL 最大值 (mA) |
3.0 |
|||||
輸入電流閾值(L/H) IFLH 最大值 (mA) |
5 |
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開關特性 |
傳播延遲時間 tpHL, tpLH 最大值 (ns) |
200 |
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脈衝寬度失真 |tpHL–tpLH| 最大值 (ns) |
50 |
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傳播延遲差 (元件到元件) tpsk (ns) |
-80 至 80 |
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共模瞬變抗性 CMH, CML 最小值 (kV/μs) |
@Ta=25°C |
±50 |
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隔離特性 |
隔離電壓 BVS 最小值 (Vrms) |
@Ta=25°C |
5000 |
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樣品查詢與供貨情況 |
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客戶諮詢：
光電元件銷售與行銷部
電話: +81-44-548-2218
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