2026年5月07日
東芝電子元件及儲存裝置株式會社
日本川崎--(東芝電子元件及儲存裝置株式會社 ("Toshiba")已推出「TDS5C212MX」和「TDS5B212MX」兩款2:1多工器(Mux)/1:2解多工器(De‑Mux)開關,產品支援PCIe® 6.0[1]和USB4® Version 2.0[2]等下一代高速介面。這些新產品的批量出貨自即日起開始。
隨著伺服器、工業測試儀、機器人和PC持續迭代升級,在電路板空間日趨有限的條件下,市場對PCIe® 6.0和USB4® Version 2.0等超高速、寬頻寬差分訊號的可靠切換需求不斷成長。Toshiba的新產品採用自研絕緣矽(SOI)製程(TarfSOI™)[3],實現業界首屈一指[4]的-3‑dB頻寬(差分):TDS5C212MX典型值為34GHz,TDS5B212MX典型值為29GHz。這些寬頻寬可顯著抑制訊號波形失真,有助於提升高速資料傳輸的可靠性。
這些新元件可在PCIe® 6.0和USB4® Version 2.0等高速差分訊號應用中用作二進一出Mux開關或一進二出De-Mux開關。它們支援多裝置共用單一高速介面,並可根據系統需求切換訊號路徑。
兩款產品均採用針對高頻特性最佳化的引腳布局。特別是,TDS5C212MX可充分縮短訊號路徑長度,以減少訊號反射和損耗,提升高速訊號完整性。它們支援的工作溫度範圍均為-40°C至125°C,使其適用于工業應用場景。
Toshiba將持續研發適配高速介面演進的高效能、高可靠性類比開關,為下一代系統的發展貢獻力量。
註:
[1] 由PCI-SIG制定的下一代介面標準,資料傳輸速率較PCIe® 5.0提升一倍,可達64 GT/s。
[2] 由USB‑IF制定的介面標準,支援最高80 Gbps的高速資料傳輸。
[3] TarfSOI™(Toshiba先進射頻絕緣矽製程):TarfSOI™是Toshiba專為高頻半導體應用研發的絕緣矽-互補金屬氧化物半導體(SOI-CMOS)前端製程技術。
[4] 做為一款2:1 Mux / 1:2 De-Mux開關。依據Toshiba截至2026年5月的調查。
支援的介面
| 零件編號 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 封裝 | 名稱 | XQFN16 | ||||
| 尺寸 (mm) | 2.4×1.6 (典型值), t=0.4 (最大值) | |||||
| 工作範圍 (Ta=-40 至 125°C) |
電源電壓 VCC (V) | 1.6 至 3.6 | ||||
| 訊號引腳差分電壓 VI/O(Diff) (V) | 0 至 1.8 | |||||
| 訊號引腳共模電壓 VI/O(Com) (V) | 0 至 2.0 | |||||
| DC特性 (Ta=-40 至 125°C) |
電流消耗 Iope (μA) | VS = 0V | 典型值 | 70 | ||
| 高頻特性 (Ta=25°C) |
–3-dB 頻寬(差分) BW(Diff) (GHz) | 典型值 | 34 | 29 | ||
| 差分插入損耗 DDIL (dB) |
f=5.0GHz | 典型值 | -0.7 | -0.7 | ||
| f=8.0GHz | -0.8 | -0.8 | ||||
| f=10.0GHz | -0.9 | -0.9 | ||||
| f=12.8GHz | -1.1 | -1.1 | ||||
| f=16.0GHz | -1.2 | -1.2 | ||||
| 差分回波損耗 DDRL (dB) |
f=5.0GHz | 典型值 | -21 | -20 | ||
| f=8.0GHz | -24 | -20 | ||||
| f=10.0GHz | -21 | -19 | ||||
| f=12.8GHz | -20 | -20 | ||||
| f=16.0GHz | -14 | -15 | ||||
| 差分OFF隔離 DDOIRR (dB) |
f=5.0GHz | 典型值 | -33 | -36 | ||
| f=8.0GHz | -27 | -29 | ||||
| f=10.0GHz | -25 | -26 | ||||
| f=12.8GHz | -24 | -26 | ||||
| f=16.0GHz | -24 | -27 | ||||
| 差分串擾 DDXT (dB) |
f=5.0GHz | 典型值 | -41 | -41 | ||
| f=8.0GHz | -37 | -37 | ||||
| f=10.0GHz | -35 | -35 | ||||
| f=12.8GHz | -33 | -33 | ||||
| f=16.0GHz | -31 | -31 | ||||
| 樣品檢查及供應情況 | ||||||
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* USB4®是USB Implementers Forum的註冊商標。
* Thunderbolt™是Intel Corporation或其子公司的商標。
* DisplayPort™是Video Electronics Standards Association (VESA®)在美國和其他國家擁有的商標。
* PCIe®是PCI-SIG的註冊商標。
* TarfSOI™是Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation的商標。
* 其他公司名稱、產品名稱和服務名稱可能是其各自公司的商標。
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