有助於降低車載設備功耗的SOP Advance（WF）封裝的功率MOSFET產品線擴展

產品新聞 2022年1月

東芝電子元件及儲存裝置株式會社 （"東芝"） 已開始量產兩款採用SOP Advance （WF） 封裝的車載N通道功率MOSFET，擴展其產品線。 兩款器件型號分別為60V 「XPH2R106NC，XPH3R206NC」。

新品符合汽車可靠性標準AEC-Q101。 採用可焊錫側翼引腳結構的表面貼裝SOP Advance（WF）封裝，有利於目檢電路板上的焊接品質情況。 此外，與東芝現有產品相比，新款器件最大導通電阻降低約60%^[1]，有助於降低車載設備的功耗。 XPH2R106NC和XPH3R206NC是東芝首度採用SOP Advance（WF）封裝的60V產品。 元件支援各種車載應用，滿足廣泛客戶需求。

車載設備

• 電機驅動IC
• 開關穩壓器
• 負載開關等
  

• 通過AEC-Q101認證
• 低導通電阻：
• RDS(ON)＝1.7mΩ（典型值）@VGS＝10V（XPH2R106NC）
• RDS(ON)＝2.6mΩ（典型值）@VGS＝10V（XPH3R206NC）
• SOP Advance（WF）封裝採用可焊錫側翼引腳結構，有利於目檢電路板上的焊接品質情況。