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車載機器の低電力化に貢献するSOP Advance(WF)パッケージのパワーMOSFETラインアップ拡充

製品情報 2022-1

これは、車載機器の低電力化に貢献するSOP Advance(WF)パッケージのパワーMOSFETラインアップ拡充 :XPH2R106NC、XPH3R206NCの製品写真です。

当社は、車載機器向けにSOP Advance(WF)パッケージの60 V耐圧「XPH2R106NC、XPH3R206NC」のNチャネルパワーMOSFET2品種を製品化し、ラインアップを拡充しました。

新製品は、車載信頼性規格AEC-Q101に適合しています。パッケージは、ウェッタブルフランク構造を採用した表面実装タイプのSOP Advance(WF)で、基板実装状態の自動外観検査が容易となります。また、当社の従来製品と比べて最大オン抵抗が約60 %[注1]低減しており車載機器の省電力化に貢献します。60 VのXPH2R106NC、XPH3R206NCは、SOP Advance(WF)パッケージでは、当社初となります。さまざまな車載機器のアプリケーションに対応し、お客様の幅広いニーズに応えます。

[注1] 新製品XPH2R106NCと従来製品TPCA8084を比較した場合 @VGS=10 V

応用機器

車載機器

  • モータードライブ
  • スイッチング電源
  • ロードスイッチなど

新製品の主な特長

  • AEC-Q101適合
  • 低オン抵抗 :
    RDS(ON)=1.7 mΩ (typ.) @VGS=10 V (XPH2R106NC)
    RDS(ON)=2.6 mΩ (typ.) @VGS=10 V (XPH3R206NC)
  • 基板実装状態の自動外観検査が容易なウェッタブルフランク構造の表面実装タイプSOP Advance(WF)パッケージ

新製品の主な仕様

(特に指定のない限り、@Ta=25 °C)

品番

極性

絶対最大定格

電気的特性

熱抵抗特性

パッケージ

ドレイン・

ソース間

電圧

VDSS

(V)

ドレイン

電流

(DC)

ID

(A)

ドレイン

電流

(パルス)

IDP

(A)

チャネル

温度

Tch

(°C)

ドレイン・ソース間オン抵抗

RDS(ON)

max

(mΩ)

チャネル・

ケース間

過渡熱

インピーダンス

Zth(ch-c)

max

(°C/W)

@VGS=

4.5 V

@VGS=

10 V

@Tc=
25 °C

XPH2R106NC

N-ch

60

110

330

175

4.1

2.1

0.88

SOP Advance(WF)

XPH3R206NC

70

210

6.2

3.2

1.13

内部回路構成図

これは、車載機器の低電力化に貢献するSOP Advance(WF)パッケージのパワーMOSFETラインアップ拡充 : XPH2R106NC、 XPH3R206NCの内部回路構成図です。

応用回路例

これは、車載機器の低電力化に貢献するSOP Advance(WF)パッケージのパワーMOSFETラインアップ拡充 :  XPH2R106NC, XPH3R206NCの応用回路例です。
これは、車載機器の低電力化に貢献するSOP Advance(WF)パッケージのパワーMOSFETラインアップ拡充 :  XPH2R106NC, XPH3R206NCの応用回路例です。

注 : この応⽤回路例は参考例であり、量産設計に際しては⼗分な評価を⾏ってください。また、⼯業所有権の使⽤の許諾を⾏うものではありません。

∗ 本資料に掲載されている情報 (製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など) は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

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