東芝推出採用TOLL封裝的650V 超接合面Super Junction功率MOSFET，有助於提高大電流設備的效率
2021年3月11日
東芝電子元件及存儲裝置股份有限公司
2021年3月11日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣佈，在其TOLL（TO-無引線）封裝的DTMOSVI系列中推出650V超接合面功率MOSFET, TK065U65Z, TK090U65Z, TK110U65Z, TK155U65Z 和 TK190U65Z, 今日開始量產出貨。
TOLL是一種表面貼裝型封裝，所需空間比常見的D2PAK封裝小27%。它也屬於4引腳型封裝，能夠對閘極驅動的信號源端子進行源極接線(Kelvin Source)連接，從而減小封裝中源極線的電感，進而發揮MOSFET實現高速開關性能，抑制開關時產生的振盪。與東芝現有產品TK090N65Z[1]相比，其導通開關損耗降低了約68%，關斷切換損耗降低了約56%[2][3]。新型MOSFET適用於資料中心和太陽能發電功率調節器等工業設備的電源。
TOLL封裝與最新[4]DTMOSVI製程技術相結合擴展了產品陣容，覆蓋了低至65mΩ（最大值）的低導通電阻[5]。東芝將繼續採用TOLL封裝製程對產品進行提升，以減小設備尺寸並提高效率。
注:
[1] 具有等效電壓和導通電阻的DTMOSVI系列產品均採用沒有源極接線連接的TO-247封裝製程
[2] 截至2021年3月10日，東芝測得的數值（測試條件：VDD＝400V，VGG＝+10V／0V，ID＝15A，Rg＝10Ω，Ta＝25℃）。
[3] 僅限TK090U65Z
[4] 截至2021年3月10日
[5] 僅限TK065U65Z
應用
- 資料中心（伺服器電源等）
- 太陽能發電功率調節器
- 不斷電供應系統設備
特性
- 薄而小的表面貼裝型封裝
- 採用4引腳型封裝, 可以減少開關損耗
- 最新一代[4]DTMOSVI系列
主要規格
(Ta=25°C)
器件型號 |
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|---|---|---|---|---|---|---|
封裝 |
名稱 |
TOLL |
||||
尺寸典型值 (mm) |
9.9x11.68, 厚度:2.3 |
|||||
絕對最大額定值 |
漏源電壓 VDSS (V) |
650 |
||||
漏極電流 (DC) ID (A) |
38 |
30 |
24 |
18 |
15 |
|
漏源導通電阻 RDS(ON) 最大值 (Ω) @VGS=10V |
0.065 |
0.09 |
0.11 |
0.155 |
0.19 |
|
柵極電荷總量 Qg 典型值 (nC) |
62 |
47 |
40 |
29 |
25 |
|
柵漏電荷 Qgd 典型值 (nC) |
17 |
12 |
11 |
8 |
7.1 |
|
輸入電容 Ciss 典型值 (pF) |
3650 |
2780 |
2250 |
1635 |
1370 |
|
結殼熱阻 Rth(ch-c) 最大值 (℃/W) |
0.462 |
0.543 |
0.657 |
0.833 |
0.961 |
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常規系列 (DTMOSIV) 器件型號 |
- |
- |
- |
TK20G60W[6] |
TK16G60W[6] |
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庫存查詢與購買 |
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注：
[6] VDSS=600V, D2PAK 封裝
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TK065U65Z
TK090U65Z
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