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東芝推出新款IC晶片,為提升穿戴裝置和物聯網設備續航能力開闢道路

微型超低靜態電流[1]負載開關IC帶來大幅性能提升

2022年1月13日

東芝電子元件及存儲裝置股份有限公司

Toshiba Opens the Way to Longer Life Wearables and IoT Devices with New IC Chips

日本川崎—東芝電子元件及存儲裝置股份有限公司(“東芝”)已向市場推出了「TCK12xBG系列」負載開關IC,其靜態電流[1]顯著降低,額定輸出電流為1A。這些新型IC採用小型WCSP4G封裝,將支援產品開發者研發創新功耗更低、續航更長的新一代穿戴裝置和物聯網設備。產品今天開始量產出貨。

TCK12xBG系列採用新驅動電路,實現了0.08nA的典型導通靜態電流[1]。這比東芝目前的產品TCK107AG降低了99.9%,效率大幅提升,可大大延長由小型電池供電的穿戴裝置和物聯網設備的續航時間。

WCSP4G是專為此產品開發的新封裝,比TCK107AG小34%左右,僅有0.645×0.645毫米,可以安裝在小型電路板上。它的背面塗層可減少安裝過程中對如此微小晶片造成的損傷。

東芝為該系列產品準備了三種IC:在高電平有效時開啟自動放電的TCK127BG;在高電平有效時不開啟自動放電的TCK126BG;在低電平有效時開啟自動放電的TCK128BG。產品開發者和設計者可自由選擇最適合其設計要求的負載開關IC。

東芝將繼續加強低靜態電流技術產品,為設備小型化和能耗降低以及永續發展的未來做出貢獻。

應用

  • 穿戴裝置、物聯網設備、智慧手機(感測器電源開關等)
  • 替代由MOSFET、電晶體等離散半導體組成的負載開關電路。

特性

  • 超低靜態電流(導通狀態)[1]:IQ=0.08nA(典型值)。
  • 低待機電流(關閉狀態):IQ(OFF)+ISD(OFF)=13nA(典型值)
  • 緊湊型WCSP4G封裝:0.645×0.645mm(典型值),厚度:0.465mm(最大值)
  • 背面塗層可減少電路板安裝過程中的損壞

注:

[1] 在緊湊封裝尺寸為1mm2或更小、額定輸出電流為1A的負載開關IC中。東芝調查,截至2022年1月。

主要規格

(除非另有說明,否則@ Ta=25°C)

組件編號

TCK126BG

TCK127BG

TCK128BG

封裝

名稱

WCSP4G

尺寸典型值  (mm)

0.645x0.645,

厚度:0.465(最大)

絕對

最大

額定值

輸入電壓  VIN  (V)

-0.3 至 6.0

控制電壓  VCT  (V)

-0.3 至 6.0

輸出電流  IOUT  (A)

直流

1.0

脈衝

2.0

功率耗散  PD  (W)

1.0

操作

範圍

(@Ta_opr=

-40 to 85°C)

輸入電壓  VIN  (V)

1.0 至 5.5

輸出電流  IOUT 最大值  (A)

1.0

電氣

特性

靜態電流(導通狀態)

IQ典型值(nA)

@VIN=5.5V

0.08

待機電流(關閉狀態)

IQ(OFF) + ISD(OFF) 典型值 (nA)

@VIN=5.5V

13


導通阻抗RON 典型值 (mΩ)

@VIN=5.0V, IOUT= -0.5A

46

@VIN=3.3V, IOUT= -0.5A

58

@VIN=1.8V, IOUT= -0.5A

106

@VIN=1.2V, IOUT= -0.2A

210

@VIN=1.0V, IOUT= -0.05A

343

交流

特性

VOUT 上升時間  tr 典型值  (μs)

@VIN=3.3V

363

363

363

VOUT 下降時間  tf 典型值  (μs)

125

32

32

導通延遲  tON 典型值  (μs)

324

324

324

關斷延遲  tOFF 典型值  (μs)

10

10

10

自動放電功能

-

內建

內建

開關控制邏輯

高電平有效

高電平有效

低電平有效

樣品測試和供貨

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