產品新聞 2023 年 12 月
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(“東芝”)推出應用於工業設備的第三代碳化矽( SiC )MOSFET和SBD Chopper模組“MG800FXF1ZMS3 [1] ”和“MG 800FZF1JMS3 [2] ”,額定電壓/電流為3300 V/800 A,藉此擴展此產品線陣容。
新產品MG800FXF1ZMS3和MG800FXF1JMS3內部採用銀燒結技術並使用iXPLV [ 3]封裝,安裝相容性高。透過將Drain-Source電壓(檢測端子)降低至 1.3 V(典型值),實現了低導通損耗[註 4]。此外,Eon已降至230 mJ(典型值)[註5],Eoff已降至230 mJ(典型值)[註5],實現了低開關損耗。這有助於減少設備損失並縮小設備所需的散熱器尺寸。iXPLV [註3]封裝的SiC MOSFET模組陣容包含此次發表的二款產品及一款現有產品MG800FXF2YMS3(3300 V耐壓/800 A/雙SiC MOSFET模組),提供客戶有多樣性選擇,不僅可用於2-Level變頻器,還可用於降壓/升壓電路和3-Level架構。
東芝持續致力於提高工業設備效率及小型化。
註:
[1] High-side: SiC MOSFET、Low-side: SiC SBD
[2] High-side: SiC SBD、Low-side: SiC MOSFET
[3] iXPLV: intelligent fleXible Package Low Voltage
[4] 測試條件: ID=800 A、VGS=+20 V、Tch=25 °C
[5] 測試條件: VDD=1800 V、ID=800 A、Tch=175 °C
工業設備
(Tc=25 °C, 除非另有說明)
型號 | ||||
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東芝的封裝名稱 | iXPLV | |||
絕對 最大額定值 |
Drain-source voltage VDSS (V) | 3300 | ||
Gate-source voltage VGSS (V) | +25 / -10 | |||
Drain current (DC) ID (A) | 800 | |||
Drain current (pulsed) IDP (A) | 1600 | |||
Channel temperature Tch (°C) | 175 | |||
Isolation voltage Visol (Vrms) | 6000 | |||
電氣 特性 |
Drain-source on-voltage (sense) VDS(on)sense (V) |
ID=800 A, VGS=+20 V, Tch=25 °C |
典型值 | 1.3 |
Source-drain on-voltage (sense) VSD(on)sense (V) |
IS=800 A, VGS=+20 V, Tch=25 °C |
典型值 | 1.3 | |
Source-drain off-voltage (sense) VSD(off)sense (V) |
IS=800 A, VGS=-6 V, Tch=25 °C |
典型值 | 2.1 | |
Turn-on switching loss Eon (mJ) |
VDD=1800 V, ID=800 A, Tch=175 °C |
典型值 | 230 | |
Turn-off switching loss Eoff (mJ) |
典型值 | 230 |
註:本應用電路範例為參考範例,請在量產設計時進行充分評估。此外,這並不構成使用工業產權的許可。
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