地球温暖化対策

半導体製品、HDD製品などの製造過程ではクリーンルームの空調管理、製造装置の稼働、製品試験などにより多くのエネルギーを使用します。また、半導体製造のエッチング工程等では、PFC（パーフルオロ化合物）ガスの使用、空調等の冷却設備ではHFC（ハイドロフルオロカーボン）等のフロン冷媒が使用されています。これらのガスの中には、CO2の数千倍以上の温暖化につながるものも使用されています。
当社グループでは、 2004年より組織を横断したプロジェクトを立ち上げ、“高効率モノづくり” を中心に、温室効果ガスの削減に取り組んでいます。設備更新の際、省エネ効果の高い設備、温室効果の低い冷媒装置の検討を行っていますが、現状クリーンルームの稼働には多大なエネルギーを使用しており、各工程に同種の設備が多数存在します。プロセスへの理解と気付きが、大きなエネルギーの削減、ガスの削減につながります。