日経BP 車載Ethernetセミナー
車載Ethernetを中心に、次世代の車載ネットワークの動向などをご紹介するセミナーです。大手自動車メーカーや車載部品メーカーをはじめ、国内外から第一線で活躍する講師が2日間講演します。
当社はセミナー会場に併設される展示コーナーに、マルチギガビット車載Ethernet通信システムの評価ボードを展示いたします。
「ご来場ありがとうございました」
※本ページに掲載している内容は、出展当時のものです。
出展物
- マルチギガビット車載Ethernet通信システムの評価環境
車載Ethernetは、故障診断用途など一部機能での採用から、テレマティックスやインフォテインメントシステムなど幅広い機能への展開により通信量が増大しています。今後、ゾーンアーキテクチャの採用によってゾーン間通信などバックボーン通信量も増えていくと考えられます。
そこで当社は、増大する通信量に対応した マルチギガビット車載Ethernet通信向けブリッジIC TC9563XBG によるシステム評価を手軽に行える評価ボードを紹介します。本評価ボードには、車載Ethernet通信向けブリッジIC以外にも、車載システムで使われる各種ディスクリート半導体も搭載しております。
開催概要
| 会期 | 2023年7月20日（木）13：00～17：40（予定） 2023年7月21日（金）10：00～16：30（予定） |
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会場 |
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| 費用 | 2日間 79,800円（税込み） |
| 定員 | 100名 ※最少開催人数（40名）に満たない場合は、開催を中止させていただくことがあります |
| 展示テーマ | 車載Ethernet、「クルマ＝動くスマホ」現実化 登録・詳細はこちら |
| 主催 | 日経エレクトロニクス／日経Automotive |
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