ネプコン ジャパン
電子・半導体の最先端技術が集結する展示会です。パワーデバイス＆モジュールEXPOにて、パワー半導体の実用例を展示します。東芝デバイス＆ストレージブースへぜひお立ち寄りださい。
出展物
＊現時点の予定となります。順次更新いたします。
- SiC パワー半導体
高性能・高信頼性を有する第3世代SiC製品 (MOSFET/ショットキーバリアダイオード) を採用した、リファレンスデザインをご紹介します。 - Si MOSFET (12V-300V)
高効率が求められる産業機器に適したパワーMOSFETを採用した、DC-DCコンバーターのリファレンスデザインをご紹介します。 - Si MOSFET (400V-900V)
豊富なパッケージ展開と高い信頼性のパワーMOSFETを採用した、電源設計の可能性を広げるリファレンスデザインをご紹介します。
ネプコン ジャパン 開催概要
| 会期 | 2026年1月21日 (水) ～23日 (金) |
|---|---|
| 開催時刻 | 10:00～17:00 |
| 会場 | 東京ビッグサイト 東芝デバイス＆ストレージブース （東展示棟 第7ホール 小間番号：E37-39） |
| 入場 | 無料 事前登録はこちらから |
| 主催 | RX Japan株式会社 |
会場MAP
別ウインドウにて開きます