SO6LパッケージIC出力フォトカプラのパッケージオプション拡充について
2018年3月22日
東芝デバイス＆ストレージ株式会社
当社は、現在販売中のSO6LパッケージIC出力フォトカプラにワイドリードフォーム[注1]オプション(SO6L(LF4))のラインアップを追加し、本日から出荷を開始します。
SO6L(LF4)パッケージは、SO6Lパッケージによる業界スタンダードの沿面距離8mmに対応したリードフォーミングのオプションです。
これまで、高速通信用3品種、IGBT/MOSFET駆動用5品種の計8品種をラインアップしてきましたが、今回新たに高速通信用3品種、IGBT/MOSFET駆動用3品種の計6品種を追加しました。
新製品は、当社SDIP6(F type)パッケージ (ワイドリードフォーム、パッケージ高さ最大4.15mm) のランドパターンに実装可能です。さらに、パッケージ高さが最大2.3mmと、当社SDIP6(F type)パッケージと比較して約45%薄型化しています。基板裏面への実装など、高さ制限のある箇所への搭載が可能となるため、セットの小型化に貢献します。
今後も従来パッケージSDIP6(F type)からの直接置き換えが可能なIC出力フォトカプラ製品を追加していく計画です。
米大手ITアドバイザリ会社ガートナー社の最新レポートにおいて、当社は2015年から2016年にかけて、売り上げベースでシェアNo.1のフォトカプラメーカーと認定されました。また、そのレポートによると、当社は2016年に販売金額ベースで市場シェア23％を獲得しました。（出典：Gartner, Inc. “Market Share: Semiconductor Devices and Applications, Worldwide, 2016” 30 March 2017）
当社は、市場動向に合わせた多様なフォトカプラ・フォトリレーの開発を推進することで、お客様のニーズに応える製品を届け続けます。
応用機器
- 高速通信用
(FAネットワーク、デジタルインタフェース、I/Oインタフェースボード、プログラマブルロジックコントローラ、インテリジェントパワーモジュール駆動[注2]など) - IGBT/MOSFET駆動用
(汎用インバータ、エアコンインバータ、太陽光発電インバータなど)
新製品の主な特長
- パッケージ高さ: 2.3 mm (max) [SDIP6(F type)の高さに比べ1.85 mm低い (45 %減)]
- ピン間距離[注3]: 9.35 mm (min) [SDIP6(F type)のピン間距離が9.4 mm (min)のため直接置き換えが可能]
新製品の主な仕様
（仕様は特に指定のない限り、以下温度範囲での値
@Ta=-40 to 125℃ : TLP2710(LF4), TLP2766A(LF4)
@Ta=-40 to 110℃ : TLP2745(LF4), TLP2748(LF4), TLP5771(LF4),TLP5772(LF4), TLP5774(LF4)
@Ta=-40 to 100℃ : TLP2719(LF4)）
| 新製品品番 [パッケージ: SO6L(LF4)] |
現行品番 [パッケージ: SDIP6(F type)] |
用途 | 特性（新製品） | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 供給電流 ICCH, ICCL max (mA) |
スレッショルド 入力電流 (L→H) IFLH max (mA) |
伝達遅延時間 tpLH, tpHL max (ns) |
ピーク出力電流 IOPH, IOPL max (A) |
瞬時コモン モードノイズ 除去電圧 CMH, CML Min @Ta=25℃ (kV/μs) |
|||
|
‐ | 高速通信用 | 0.3[注5] | 1.0 | 250 | - | ±25 |
|
3 | 1.6 | 120 | - | ±30 | ||
|
3 | 1.6[注6] | 120 | - | ±25 | ||
TLP2719(LF4)[注4] |
TBD | ‐ | 800@Ta=25℃ | ‐ | ±10 | ||
TLP2766A(LF4)[注4] |
3 | 3.5[注6] | 40 | ‐ | ±20 | ||
|
IGBT/MOSFET駆動用 | 3 | 2 | 150 | ±1 | ±35 | |
|
3 | 2 | 150 | ±2.5 | ±35 | ||
|
‐ | 3 | 2 | 150 | ±4 | ±35 | |
| 項目 | パッケージ名称 | |
|---|---|---|
| SO6L(LF4) | SDIP6(F type) | |
| 製品外観 |  |
 |
| パッケージ高さ max (mm) | 2.3 | 4.15 |
| 沿面距離 min (mm) | 8 | 8 |
| 空間距離 min (mm) | 8 | 8 |
| 絶縁耐圧BVS@Ta=25℃ (kVrms) | 5 | 5 |
[注1] 標準外囲器に対しピン間距離を広げたもの。
[注2] 対象品番 TLP2710(LF4), TLP2745(LF4), TLP2748(LF4)
[注3] ピン間距離: 発光側ピンと受光側ピンの距離
[注4] 開発中
[注5] IDDH, IDDL
[注6] IFHL
お客様からの製品に関するお問い合わせ先：
オプトデバイス営業推進部
Tel： 03-3457-3431
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