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SO6LパッケージIC出力フォトカプラのパッケージオプション拡充について

2018年3月22日
東芝デバイス&ストレージ株式会社

SO6L(LF4)パッケージ

当社は、現在販売中のSO6LパッケージIC出力フォトカプラにワイドリードフォーム[注1]オプション(SO6L(LF4))のラインアップを追加し、本日から出荷を開始します。
 

SO6L(LF4)パッケージは、SO6Lパッケージによる業界スタンダードの沿面距離8mmに対応したリードフォーミングのオプションです。
これまで、高速通信用3品種、IGBT/MOSFET駆動用5品種の計8品種をラインアップしてきましたが、今回新たに高速通信用3品種、IGBT/MOSFET駆動用3品種の計6品種を追加しました。
 

新製品は、当社SDIP6(F type)パッケージ (ワイドリードフォーム、パッケージ高さ最大4.15mm) のランドパターンに実装可能です。さらに、パッケージ高さが最大2.3mmと、当社SDIP6(F type)パッケージと比較して約45%薄型化しています。基板裏面への実装など、高さ制限のある箇所への搭載が可能となるため、セットの小型化に貢献します。

今後も従来パッケージSDIP6(F type)からの直接置き換えが可能なIC出力フォトカプラ製品を追加していく計画です。

米大手ITアドバイザリ会社ガートナー社の最新レポートにおいて、当社は2015年から2016年にかけて、売り上げベースでシェアNo.1のフォトカプラメーカーと認定されました。また、そのレポートによると、当社は2016年に販売金額ベースで市場シェア23%を獲得しました。(出典:Gartner, Inc. “Market Share: Semiconductor Devices and Applications, Worldwide, 2016” 30 March 2017)

当社は、市場動向に合わせた多様なフォトカプラ・フォトリレーの開発を推進することで、お客様のニーズに応える製品を届け続けます。

応用機器

  • 高速通信用
    (FAネットワーク、デジタルインタフェース、I/Oインタフェースボード、プログラマブルロジックコントローラ、インテリジェントパワーモジュール駆動[注2]など)
  • IGBT/MOSFET駆動用
    (汎用インバータ、エアコンインバータ、太陽光発電インバータなど)

新製品の主な特長

  • パッケージ高さ: 2.3 mm (max) [SDIP6(F type)の高さに比べ1.85 mm低い (45 %減)]
  • ピン間距離[注3]: 9.35 mm (min)  [SDIP6(F type)のピン間距離が9.4 mm (min)のため直接置き換えが可能]

新製品の主な仕様

(仕様は特に指定のない限り、以下温度範囲での値

@Ta=-40 to 125℃ : TLP2710(LF4), TLP2766A(LF4)

@Ta=-40 to 110℃ : TLP2745(LF4), TLP2748(LF4), TLP5771(LF4),TLP5772(LF4), TLP5774(LF4)

@Ta=-40 to 100℃ : TLP2719(LF4))

新製品品番
[パッケージ: SO6L(LF4)]
現行品番
[パッケージ: SDIP6(F type)]
用途 特性(新製品)
供給電流
ICCH, ICCL
max
(mA)
スレッショルド
入力電流
(L→H)
IFLH
max
(mA)
伝達遅延時間
tpLH, tpHL
max
(ns)
ピーク出力電流
IOPH, IOPL
max
(A)
瞬時コモン
モードノイズ
除去電圧
CMH, CML
Min @Ta=25℃
(kV/μs)
TLP2710(LF4) 高速通信用 0.3[注5] 1.0 250 - ±25
TLP2745(LF4) TLP715F 3 1.6 120 - ±30
TLP2748(LF4) TLP718F 3 1.6[注6] 120 - ±25
TLP2719(LF4)[注4] TLP719F TBD 800@Ta=25℃ ±10
TLP2766A(LF4)[注4] TLP2766F 3 3.5[注6] 40 ±20
TLP5771(LF4) TLP701AF IGBT/MOSFET駆動用 3 2 150 ±1 ±35
TLP5772(LF4) TLP700AF 3 2 150 ±2.5 ±35
TLP5774(LF4) 3 2 150 ±4 ±35
項目 パッケージ名称
SO6L(LF4) SDIP6(F type)
製品外観
パッケージ高さ max (mm) 2.3 4.15
沿面距離 min (mm) 8 8
空間距離 min (mm) 8 8
絶縁耐圧BVS@Ta=25℃ (kVrms) 5 5

[注1] 標準外囲器に対しピン間距離を広げたもの。
[注2] 対象品番 TLP2710(LF4), TLP2745(LF4), TLP2748(LF4)
[注3] ピン間距離: 発光側ピンと受光側ピンの距離
[注4] 開発中
[注5] IDDH, IDDL
[注6] IFHL

新製品を含む当社のフォトカプラ製品については下記ホームページをご覧ください。

https://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/opto/photocoupler.html

お客様からの製品に関するお問い合わせ先:

オプトデバイス営業推進部
Tel: 03-3457-3431
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/contact.html

*本資料に掲載されている情報(製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

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·設計および使用に際しては、本製品に関する最新の情報および本製品が使用される機器の取扱説明書などをご確認の上、これに従ってください。