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株式会社東芝 ストレージ&デバイスソリューション社が発信するプレスリリースやトピックスへのリンクを掲載しています。

掲載されている情報(製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

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2017年06月22日
三相ブラシレスモータドライバICの製品化について
2017年06月16日
無線LAN搭載SDメモリカード「FlashAir™」の新商品の発売について
2017年06月13日
毎分15,000回転のエンタープライズ向け2.5型HDDのサンプル出荷開始について
2017年06月05日
「Interop Tokyo 2017」への出展について
2017年06月01日
0.13μm世代のアナログパワー半導体向けに高いHBM耐量と負電圧耐性を両立した完全分離型Nチャネル-LDMOSの開発
2017年06月01日
最大定格40V・定格電流3.5A の4ch HブリッジモータドライバICの量産開始について
2017年05月31日
低消費電流かつセキュリティ機能を強化したBluetooth® low energy製品向けICのサンプル出荷開始について
2017年05月29日
64層積層3次元フラッシュメモリを搭載したNVMe™ SSDの出荷について
2017年05月26日
「第4回 ライブ・エンターテイメント EXPO」への出展について
2017年05月25日
報道取材現場で使用するための情報漏えい防止型SDメモリカードの開発で映像情報メディア学会の「技術振興賞」進歩開発賞(研究開発部門)を受賞
2017年05月25日
600V耐圧/5A定格の高耐圧インテリジェントパワーデバイスの発売について
2017年05月19日
車載機器の高速通信用低消費電力フォトカプラの製品化について
2017年05月19日
「人とくるまのテクノロジー展2017 横浜」への出展について
2017年05月18日
非飽和検出特性を改善したスマート・ゲートドライバカプラの発売について
2017年05月17日
SO6LパッケージのIC出力フォトカプラにパッケージオプションを追加
2017年05月16日
DIP8パッケージのフォトリレーに中耐圧製品を追加
2017年05月12日
「第8回教育ITソリューションEXPO 2017 (EDIX)」への出展について
2017年05月10日
業界最小実装面積S-VSON4パッケージのフォトリレーに60V/100V耐圧製品を追加
2017年05月08日
「第20回組込みシステム開発技術展(ESEC)」への出展について
2017年04月28日
デンソーと東芝、IoTを活用したモノづくり、高度運転支援・自動運転などの分野で協業

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·設計および使用に際しては、本製品に関する最新の情報および本製品が使用される機器の取扱説明書などをご確認の上、これに従ってください。