社長ごあいさつ

平素は格別のご高配を賜り厚く御礼申し上げます。

当社は、東芝グループにおいて、半導体事業、ストレージプロダクツ（HDD）事業に加え、東芝マテリアル(株)と東芝ホクト電子(株)が担当する部品・材料事業や、(株)ニューフレアテクノロジーが手がける半導体製造装置事業を展開しております。

世界経済や当社を取り巻くビジネス環境は、昨年度前半は新型コロナウイルス感染拡大の影響により落ち込んだものの、後半には復調に転じ、ほぼコロナ以前の水準まで回復しました。今後も、脱炭素化の潮流や通信、AI（人工知能）等の技術革新を背景に、産業機器のIoT化や省エネ化、自動車の電動化の進展や環境対応車の普及、情報量の爆発的増大などのトレンドは加速し、当社の注力する事業領域の安定的な拡大が続くと考えております。

そのような中、半導体では、産業・車載向けなどの事業拡大に注力するとともに、特にモーター制御分野において、ディスクリート半導体とシステムLSIの組合せによるソリューション提案を強化してまいります。HDDでは、データセンター市場向け大容量ニアライン製品を引き続き他社に先駆けて市場に送り出し、市場の成長をけん引してまいります。また、部品・材料事業においても、窒化物セラミックスなどの高機能材料、産業・医療など幅広い分野の精密電子部品を提供してまいります。さらに、半導体製造装置分野においては、(株)ニューフレアテクノロジーとのさらなる相乗効果を追求してまいります。

2030年をゴールとした国連の持続可能な開発目標（SDGs）への取り組みも非常に重要と考えております。世界が直面する社会課題の解決に向け、イノベーションを促進させ、人びとの生活や産業の発展に寄与する製品の提供を含めたすべての企業活動を通じてSDGsの達成に貢献してまいります。さらに、コンプライアンスにつきましても、今まで以上に留意いたします。

いつまでもお客様に必要とされる会社であり続けるとともに、企業価値最大化を通じてすべてのステークホルダーの皆様のご期待にお応えしてまいります。また、インフラサービスカンパニーを目指す東芝グループの一翼を担いつつ、当社グループビジョンである「世界を変える原動力」となる会社を目指してまいります。

引き続きご指導ご鞭撻のほど、何卒よろしくお願い申し上げます。

東芝デバイス＆ストレージ株式会社
代表取締役社長

佐藤　裕之