社長ごあいさつ

平素は格別のご高配を賜り厚く御礼申し上げます。

当社は、東芝グループにおいて半導体事業、ストレージプロダクツ（HDD）事業に加え、東芝マテリアル（株）と東芝ホクト電子（株）が担当する部品・材料事業や、（株）ニューフレアテクノロジーが手がける半導体製造装置事業を展開しております。

半導体事業においては、GX（グリーントランスフォーメーション）社会や国内外産業の発展への貢献を目指し、昨年度より300mmウエハーを用いたパワー半導体の生産を開始するとともに、引き続き旺盛な需要に応えるべく、さらなる生産能力増強に取り組んでいます。また、SiCパワー半導体をはじめとした化合物半導体の研究開発も加速しており、鉄道向け製品で培ったノウハウを活用することにより、車載向け製品をはじめとしたラインアップ拡充に努めています。

ストレージプロダクツ事業では、お客様からのさまざまなご要望にお応えできるよう、幅広いラインアップのHDDを開発・製造しています。特にクラウド・データセンター用の大容量ニアラインHDDは、デジタル社会の進化を背景にさらなる市場成長が期待されています。今後もお客様満足度の高い製品を提供することを目指し、日々革新的な技術開発に取り組んでいます。

また、半導体製造装置分野においては、（株）ニューフレアテクノロジーとの相乗効果を引き続き追求してまいります。部品・材料事業においては、窒化ケイ素基板・ボールなどの高機能材料や、幅広い産業分野の精密電子部品を提供してまいります。

企業価値最大化を通じてすべてのステークホルダーの皆様のご期待にお応えしていくとともに、いつまでもお客様に必要とされる会社であり続けます。また、「カーボンニュートラル」と「サーキュラーエコノミー」の実現を目指す東芝グループの一翼を担いつつ、コンプライアンスを引き続き遵守し、当社グループビジョンである「世界を変える原動力」となる会社を目指してまいります。

引き続きご指導ご鞭撻のほど、何卒よろしくお願い申し上げます。

東芝デバイス＆ストレージ株式会社
代表取締役社長

佐藤　裕之