Contact us

別ウィンドウにて開きます 別ウィンドウにて開きます

モールド樹脂を採用しパッケージ強度を高めた小型ロードスイッチIC: TCK207AN

製品情報 2019-03

これは、モールド樹脂を採用しパッケージ強度を高めた小型ロードスイッチIC: TCK207ANの製品写真です。

当社はパッケージ強度を高めた小型ロードスイッチIC「TCK207AN」を製品化しました。
新規開発したDFN4Aパッケージは、小型モールド樹脂パッケージです。既存のWCSP[注1]と比べて、パッケージ強度が高く基板実装時や実装後の製品に接触·衝撃が加わっても破損しにくくなっています。さらに、オン抵抗や消費電流が低いため機器の省電力化に貢献できます。
高い信頼性が要求されるSSDや過酷な環境下での使用が要求されるノートPCの電源周辺などに適しています。

[注1] WCSP: Wafer-Level Chip Scale Package

特⻑

  • 小型モールド樹脂DFN4Aパッケージ搭載によりパッケージ強度を高めました。
  • 低オン抵抗: RON=21.5 mΩ (typ.)
  • 低消費電流 (ON): IQ=22 µA (typ.)

用途

  • SSD、ノートPC、電子辞書などの電源系統

製品仕様

(特に指定のない限り、@Ta=25 °C)

品番 パッケージ 絶対最大定格 電気的特性 機能
名称 サイズ
typ.
(mm)
出力電流
IOUT (DC)
(A)
入力電圧
VIN
@Ta=
-40~85 °C
(V)
消費電流
(ON)
IQ
typ.
(µA)
オン抵抗
RON
typ.
(mΩ)
出力
ディスチャージ
回路
コントロール
ピン接続
TCK207AN DFN4A 1.2 × 1.2 2.0 0.75~3.6 22 21.5 プルダウン
(Active High)

ブロック図

これは、モールド樹脂を採用しパッケージ強度を高めた小型ロードスイッチIC: TCK207ANのブロック図です。

応用回路例

これは、モールド樹脂を採用しパッケージ強度を高めた小型ロードスイッチIC: TCK207ANの応用回路例です。

注: この応⽤回路例は参考例であり、量産設計に際しては⼗分な評価を⾏ってください。また、⼯業所有権の使⽤の許諾を⾏うものではありません。

*本資料に掲載されている情報 (製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など) は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

To Top
·設計および使用に際しては、本製品に関する最新の情報および本製品が使用される機器の取扱説明書などをご確認の上、これに従ってください。