モールド樹脂を採用しパッケージ強度を高めた小型ロードスイッチIC: TCK207AN
製品情報 2019-03
当社はパッケージ強度を高めた小型ロードスイッチIC「TCK207AN」を製品化しました。
新規開発したDFN4Aパッケージは、小型モールド樹脂パッケージです。既存のWCSP[注1]と比べて、パッケージ強度が高く基板実装時や実装後の製品に接触·衝撃が加わっても破損しにくくなっています。さらに、オン抵抗や消費電流が低いため機器の省電力化に貢献できます。
高い信頼性が要求されるSSDや過酷な環境下での使用が要求されるノートPCの電源周辺などに適しています。
[注1] WCSP: Wafer-Level Chip Scale Package
特⻑
- 小型モールド樹脂DFN4Aパッケージ搭載によりパッケージ強度を高めました。
- 低オン抵抗: RON=21.5 mΩ (typ.)
- 低消費電流 (ON): IQ=22 µA (typ.)
用途
- SSD、ノートPC、電子辞書などの電源系統
製品仕様
(特に指定のない限り、@Ta=25 °C)
| 品番 | パッケージ | 絶対最大定格 | 電気的特性 | 機能 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 名称 | サイズ typ. (mm) |
出力電流 IOUT (DC) (A) |
入力電圧 VIN @Ta= -40~85 °C (V) |
消費電流 (ON) IQ typ. (µA) |
オン抵抗 RON typ. (mΩ) |
出力 ディスチャージ 回路 |
コントロール ピン接続 |
|
| DFN4A | 1.2 × 1.2 | 2.0 | 0.75~3.6 | 22 | 21.5 | 有 | プルダウン (Active High) |
|
ブロック図
応用回路例
注: この応⽤回路例は参考例であり、量産設計に際しては⼗分な評価を⾏ってください。また、⼯業所有権の使⽤の許諾を⾏うものではありません。
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