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薄型・高温動作対応で基板裏面や高さ制限のある場所でも使えるIGBT/MOSFETゲート駆動用フォトカプラー : TLP5771H、TLP5772H、TLP5774H

製品情報 2021-05

これは、薄型・高温動作対応で基板裏面や高さ制限のある場所でも使えるIGBT/MOSFETゲート駆動用フォトカプラー : TLP5771H、TLP5772H、TLP5774Hの製品写真です。

当社は、小~中容量IGBT/MOSFETのゲート絶縁駆動用に薄型SO6Lパッケージのフォトカプラー「TLP5771H、TLP5772H、TLP5774H」を製品化しました。

新製品は、最大動作温度定格を既存製品[注1]の110 °Cから125 °Cへ拡張しました。また、主要特性を動作温度定格 (−40~125 °C) で規格化しましたので、熱設計マージンの確保や設計がしやすくなります。

パッケージは、高さが最大2.3 mmの低背のため、セット基板上での部品配置の自由度向上に貢献します。さらに、当社従来製品[注2]のSDIP6パッケージ[注3]のランドパターンに実装可能です。このため、基板裏面への実装や高さ制限のある場所での置き換えが可能です。

[注1] 既存製品 : TLP5771、TLP5772、TLP5774
[注2] 従来製品 : SDIP6パッケージ TLP700H、TLP701H
[注3] パッケージ高さ4.15 mm (max)

特長

  • ピーク出力電流定格が大きい (@Ta= −40~125 °C) :
      IOPH/IOPL= −1.0/+1.0 A (TLP5771H)
      IOPH/IOPL= −2.5/+2.5 A (TLP5772H)
      IOPH/IOPL= −4.0/+4.0 A (TLP5774H)
  • 高い動作温度定格 : Topr max=125 °C
  • Rail-to-rail出力

用途

IGBT/MOSFETのゲート絶縁駆動

  • 産業用機器 (汎用インバーターや太陽光発電インバーターなど)
  • 家庭用電気製品 (エアコン用インバーターなど)

製品仕様

(特に指定のない限り、@Ta= −40~125 °C)

品番 TLP5771H TLP5772H TLP5774H
パッケージ SO6L
Rail-to-rail出力 搭載
絶対最大定格 ピーク出力電流  IOPH/IOPL  (A) −1.0/+1.0 −2.5/+2.5 −4.0/+4.0
電気的特性 電源電圧  VCC  min/max  (V) 10/30
供給電流  ICCH、ICCL  max  (mA) 3
スレッショルド入力電流 (L/H)  IFLH  max  (mA) 2
スイッチング
特性
伝搬遅延時間  tpLH、tpHL  max  (ns) 150
伝搬遅延スキュー  tpsk  min/max  (ns) −80/+80
コモンモード過渡耐性  CMH、CML
min  (kV/μs)
@Ta=25 °C ±35

端子配置図

これは、薄型・高温動作対応で基板裏面や高さ制限のある場所でも使えるIGBT/MOSFETゲート駆動用フォトカプラー : TLP5771H、TLP5772H、TLP5774Hの端子配置図です。

応用回路例

これは、薄型・高温動作対応で基板裏面や高さ制限のある場所でも使えるIGBT/MOSFETゲート駆動用フォトカプラー : TLP5771H、TLP5772H、TLP5774Hの応用回路例です。

注: この応⽤回路例は参考例であり、量産設計に際しては⼗分な評価を⾏ってください。また、⼯業所有権の使⽤の許諾を⾏うものではありません。

*本資料に掲載されている情報 (製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など) は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

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