薄型・高温動作対応で基板裏面や高さ制限のある場所でも使えるIGBT/MOSFETゲート駆動用フォトカプラー : TLP5771H、TLP5772H、TLP5774H
製品情報 2021-05
当社は、小～中容量IGBT/MOSFETのゲート絶縁駆動用に薄型SO6Lパッケージのフォトカプラー「TLP5771H、TLP5772H、TLP5774H」を製品化しました。
新製品は、最大動作温度定格を既存製品[注1]の110 °Cから125 °Cへ拡張しました。また、主要特性を動作温度定格 (−40～125 °C) で規格化しましたので、熱設計マージンの確保や設計がしやすくなります。
パッケージは、高さが最大2.3 mmの低背のため、セット基板上での部品配置の自由度向上に貢献します。さらに、当社従来製品[注2]のSDIP6パッケージ[注3]のランドパターンに実装可能です。このため、基板裏面への実装や高さ制限のある場所での置き換えが可能です。
[注1] 既存製品 : TLP5771、TLP5772、TLP5774
[注2] 従来製品 : SDIP6パッケージ TLP700H、TLP701H
[注3] パッケージ高さ4.15 mm (max)
特長
- ピーク出力電流定格が大きい (@Ta= −40～125 °C) :
IOPH/IOPL= −1.0/+1.0 A (TLP5771H)
IOPH/IOPL= −2.5/+2.5 A (TLP5772H)
IOPH/IOPL= −4.0/+4.0 A (TLP5774H) - 高い動作温度定格 : Topr max=125 °C
- Rail-to-rail出力
用途
IGBT/MOSFETのゲート絶縁駆動
- 産業用機器 (汎用インバーターや太陽光発電インバーターなど)
- 家庭用電気製品 (エアコン用インバーターなど)
製品仕様
(特に指定のない限り、@Ta= −40～125 °C)
| 品番 | TLP5771H | TLP5772H | TLP5774H | ||
|---|---|---|---|---|---|
| パッケージ | SO6L | ||||
| Rail-to-rail出力 | 搭載 | ||||
| 絶対最大定格 | ピーク出力電流 IOPH/IOPL (A) | −1.0/+1.0 | −2.5/+2.5 | −4.0/+4.0 | |
| 電気的特性 | 電源電圧 VCC min/max (V) | 10/30 | |||
| 供給電流 ICCH、ICCL max (mA) | 3 | ||||
| スレッショルド入力電流 (L/H) IFLH max (mA) | 2 | ||||
| スイッチング 特性 |
伝搬遅延時間 tpLH、tpHL max (ns) | 150 | |||
| 伝搬遅延スキュー tpsk min/max (ns) | −80/+80 | ||||
| コモンモード過渡耐性 CMH、CML min (kV/μs) |
＠Ta=25 °C | ±35 | |||
端子配置図
応用回路例
注: この応⽤回路例は参考例であり、量産設計に際しては⼗分な評価を⾏ってください。また、⼯業所有権の使⽤の許諾を⾏うものではありません。
＊本資料に掲載されている情報 (製品の価格／仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など) は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。
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