車載向けBluetooth^® low energy対応ICの製品化について

高い拡張性に加えてAEC-Q100にも対応

新製品を外部の不揮発性メモリと組み合わせることにより、本格的なアプリケーションプロセッサとして動作させることが可能です。また、外部のホストプロセッサと組み合わせて使用することも可能です。

また、Arm^® Cortex^®-M0プロセッサをベースにしており、Bluetooth^®ベースバンド処理をサポートするマスクROM(384KB)と、Bluetooth^®アプリケーションプログラムおよびデータ用のRAM(192KB)を内蔵しています。

さらに、17個の汎用IO(GPIO)と、GPIOへ設定できるSPI、I²C、ボーレートが921.6kbpsのUART　2チャネルを含む複数の通信インタフェースを備えており、さまざまな周辺部品を接続したシステムを形成することができます。GPIOは、ウェイクアップ機能、4チャンネルPWM、6チャンネルADコンバータのインタフェース、長距離通信のための外部パワーアンプ(オプション)の制御インタフェースにも設定が可能です。内蔵のDC-DCコンバータもしくはLDO回路は、外部から供給された電源電圧をチップ上の必要な電圧値に調整します。

新製品は、車載用電子部品信頼性規格AEC-Q100^［注3］に準拠しており、車載アプリケーションに適しています。ウェッタブルフランクパッケージは、車載アプリケーションにおける振動対策に要求される高い半田付け品質の実現を可能とし、実装後の外観検査を簡易化します。

車載アプリケーションへの応用例として、リモートキーエントリーシステムや、車載センサ機器からのデータを収集するオンボード診断(OBD)があり、車内の有線通信をBluetooth^® low energy通信に置き換えることにより、ケーブルやコネクタ類の削減に貢献します。

• 低消費電力　送信時 3.3mA(3.0V、0dBm出力)、受信時 3.3mA(3.0V)
  　　　　　　Deep Sleep時 100nA以下（3.0V）
• 受信感度　-93.5dBm
• Bluetooth^® low energy Ver.4.2 セントラル・ペリフェラル対応
• GATT（Generic Attribute Profile）内蔵
• GATTにて規定されるサーバー・クライアント対応
• Bluetooth^® low energy Ver.4.2 追加フィーチャー^[注2]
  　　　　　　LE Data Packet Length Extension
  　　　　　　LE Secure Connections
  　　　　　　Link Layer Privacy
  　　　　　　Link Layer Extended Scanner Filter Policies
• 車載対応品質　AEC-Q100^［注3］準拠、広範囲温度動作、ウェッタブルフランクパッケージ

車載および産業向けBluetooth^® low energy製品

［注1］：Bluetooth^®規格 Ver.4.0で導入された省電力無線技術。

［注2］：Ver.4.2で追加されたフィーチャーの詳細については、コアスペックをご確認ください。

［注3］：AEC-Q100テストは2017年末終了予定。

＊Bluetooth^® のワードマークおよびロゴは、Bluetooth SIG, Inc.が所有する登録商標であり、当社はこれらのマークをライセンスに基づいて使用しています。

＊ArmおよびCortexはArm Limited (またはその子会社) のUSまたはその他の国における登録商標です。

＊その他、本文に掲載の製品名やサービス名は、それぞれ各社が登録商標または商標として使用している場合があります。

当社のBluetooth^®無線技術用ICについては下記ページをご覧ください。

• https://toshiba.semicon-storage.com/jp/semiconductor/product/ics-for-wireless-communication-equipment/ics-for-bluetooth-wireless-communication.html