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SiC（炭化ケイ素）パワー半導体用ウエハーに関する連携に向けた基本合意終了のお知らせ
2025年10月3日
東芝デバイス＆ストレージ株式会社
東芝デバイス＆ストレージ株式会社は、2025年8月に山東天岳先進科技股份有限公司とSiC（炭化ケイ素）パワー半導体用ウエハーに関する連携に向けて基本合意しましたが、両社による協議を経て、同年9月に本基本合意を終了しました。
＜ご参考＞
SiC（炭化ケイ素）パワー半導体用ウエハーに関する連携に向けた基本合意について
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/news/news-topics/2025/08/corporate-20250822-1.html
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