【11/26-28】東芝Webセミナー「SiC面実装でここまでできる？3kW電源の設計事例を紹介」開催のお知らせ
2025年11月12日
東芝デバイス＆ストレージ株式会社
当社は、11月26日 (水) から28日 (金) の3日間、「SiC面実装でここまでできる？3kW電源の設計事例を紹介」と題し、無料Webセミナー (ウェビナー) を開催します。
データセンターの大規模化・高密度化が進み、サーバー向け電源には高効率化・高電力化が必要不可欠になっています。
こうしたニーズに応えるため、当社最新世代面実装SiC MOSFETおよびSiC SBDを搭載したサーバー向け3kW電源のリファレンスデザインを開発しました。面実装型パワーデバイスを採用することで、従来の電源に比べ高電力密度化を実現しています。
本セミナーでは、熱シミュレーションを活用した開発の裏話も詳しく解説します。電源回路設計の時短・省力化・コスト低減に関心のある方必見です。
【お申込みはこちら】
【実施概要】
タイトル: SiC面実装でここまでできる？3kW電源の設計事例を紹介
配信日時: 2025年11月26日 (水) ～28日 (金) 各日10:00～、14:00～ (予定)
※セミナーは6回とも同じ内容ですので、ご都合の良い日時にご参加ください。
※初回 (11/26午前の部) のみ、チャットでお答えするリアルタイムQ&Aを実施予定です。
主催 : 東芝デバイス＆ストレージ株式会社
参加費 : 無料 (事前登録制)
【プログラム】
- リファレンスデザインとは
- リファレンスデザインセンター活用方法の紹介
- 面実装SiC MOSFET搭載サーバー・テレコム用3kW電源 開発秘話
- 当社最新製品の紹介
【お申込みはこちら】
【関連情報】
【Webセミナーに関するお問い合せ先】
東芝デバイス＆ストレージ株式会社
E-Mail: semicon-event@ml.toshiba.co.jp
* 社名・商品名・サービス名などは、それぞれ各社が商標として使用している場合があります。
* 本資料に掲載されている情報 (セミナーの内容及びお問い合わせ先など) は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。