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機器の小型化に貢献する低背・小型5pin SO6パッケージIPM駆動用フォトカプラ: TLP2304

製品情報 2018-09

これは、機器の小型化に貢献する低背・小型5pin SO6パッケージIPM駆動用フォトカプラ: TLP2304の製品写真です。

当社は、インテリジェントパワーモジュール (IPM) 駆動用フォトカプラ「TLP2304」を製品化しました。
新製品 TLP2304は、標準データ伝送速度1 Mbpsのオープンコレクタ出力で、電源電圧4.5~30 Vや高温側動作温度定格125 °Cなど幅広く対応しており、IPM駆動用に適しています。
パッケージは、最大厚み2.3 mmの低背・小型5pin SO6パッケージを採用し、基板裏面への実装など、高さ制限のある箇所へ搭載が可能となり、機器の小型化に貢献します。
絶縁性能は、最小沿面距離5 mm、最小絶縁耐圧3.75 kVrmsを実現しており、UL1577やEN60747-5-5などの海外安全規格に認定されています。このため、高い絶縁性能が必要な応用にも適しています。

特⻑

  • 最大厚み2.3 mmの薄型5pin SO6パッケージ採用 (強化絶縁対応)
  • 高い動作温度定格: Topr (max)=125 °C
  • コモンモード過渡耐性が高い: CMH、CML= ±20 kV/μs (min)

用途

  • IPM信号絶縁
  • ファクトリオートメーション制御機器
  • 汎用インバータ

製品仕様

(特に指定のない限り、@Ta= -40~125 °C)              

品番 TLP2304
パッケージ 名称 5pin SO6
高さ  max  (mm) 2.3
絶対最大定格 動作温度  Topr  (°C) -40~125
出力電流  IO  (mA)
@Ta=25 °C
15
電気的特性 供給電流  ICCH、ICCL  max  (mA) 1.3
スレッショルド入力電流(H/L)  IFHL  max  (mA) 5
スイッチング特性 伝搬遅延時間(H/L)  tpHL  max  (μs) 0.4
伝搬遅延時間(L/H)  tpLH  max  (μs)
@VO>2 V
0.55
コモンモード過渡耐性  CMH、CML  min  (kV/μs)
@Ta=25 °C
±20
絶縁特性 絶縁耐圧  BVS  min  (Vrms)
@Ta=25 °C
3750

端子配置図

これは、機器の小型化に貢献する低背・小型5pin SO6パッケージIPM駆動用フォトカプラ: TLP2304の端子配置図です。

応用回路例

これは、機器の小型化に貢献する低背・小型5pin SO6パッケージIPM駆動用フォトカプラ: TLP2304の応用回路例です。

注: この応⽤回路例は参考例であり、量産設計に際しては⼗分な評価を⾏ってください。また、⼯業所有権の使⽤の許諾を⾏うものではありません。

*本資料に掲載されている情報 (製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など) は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

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·設計および使用に際しては、本製品に関する最新の情報および本製品が使用される機器の取扱説明書などをご確認の上、これに従ってください。