高周波対応・業界最小実装面積のフォトリレー発売について
平成29年 9月22日
東芝デバイス＆ストレージ株式会社
当社は高周波に対応可能な業界最小実装面積[注1] のフォトリレー２品種を製品化し、本日から出荷を開始します。
新製品「TLP3475S」は、業界最小実装面積[注1] のS-VSON4パッケージを採用し、オン時の出力端子間抵抗を低く抑えました。「TLP3440S」は、S-VSON4パッケージの実装面積はそのままに、さらに薄型化を実現した新規S-VSON4Tパッケージを採用し、オフ時の出力端子間容量を低く抑えています。
両パッケージは、既存のVSON4パッケージ [注2] と比べて実装面積を22.5 %削減できます。さまざまなテスタのPE[注3] 応用に TLP3440SとTLP3475S を組み合わせて使用することで、テスタボードの小型化が可能です。
また数GHzの高周波ラインへの使用が可能となりました。さらに高温側動作温度定格を従来製品の85℃から110℃へ拡大し、より設計し易い仕様となっています。
米大手ITアドバイザリ会社ガートナー社の最新レポートにおいて、当社は2015年から2016年にかけて、売り上げベースでシェアNo.1のフォトカプラメーカーと認定されました。また、そのレポートによると、当社は2016年に販売金額ベースで市場シェア23％を獲得しました。（出典：Gartner, Inc. “Market Share: Semiconductor Devices and Applications, Worldwide, 2016” 30 March 2017）
当社は、市場動向に合わせた多様なフォトカプラ・フォトリレーの開発を推進することで、お客様のニーズに応える製品を届け続けます。
応用機器
- 半導体テスタ (メモリ、SoC、LSI)
- プローブカード
- メカニカルリレーの置き換え
新製品の主な特長
- 業界最小実装面積 [注1]
S-VSON4パッケージ ：2.00×1.45×1.65 mm (typ.)
S-VSON4Tパッケージ：2.00×1.45×1.3 mm (typ.) - 電圧・電流定格 :
阻止電圧40 V、オン電流0.12 A、瞬時オン電流0.36 A (TLP3440S)
阻止電圧60 V、オン電流0.４ A、瞬時オン電流1.2 A (TLP3475S) - 高温動作温度定格 : Topr (max)=110℃
新製品の主な仕様
(@Ta=25℃)
[注1] 2017年9月22日現在。当社調べ。
[注2] VSON4パッケージ: 2.45×1.45×1.3mm (typ.)
[注3] ピンエレクトロニクス (PE): 各種テスタのDUTへの検査信号用スイッチ
新製品を含む当社のフォトリレー製品については下記ホームページをご覧ください。
お客様からの製品に関するお問い合わせ先：
オプトデバイス営業推進部
Tel： 03-3457-3431
＊本資料に掲載されている情報（製品の価格／仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など）は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。