2018年3月7日
東芝デバイス&ストレージ株式会社
東芝メモリ株式会社
最新の半導体・ストレージ技術とソリューションを紹介
東芝デバイス&ストレージ株式会社と東芝メモリ株式会社は、3月14日から16日まで中国・上海で開催される、エレクトロニクス業界のコンポーネント・システム・アプリケーションの総合見本市「electronica China 2018」に出展します。「Automotive」、「IoT」、「Industrial」、「Memory & Storage」の4つの分野で、「スマートな社会と新しい未来を作るコアテクノロジー」をコンセプトに最新の半導体・ストレージ技術やソリューションを紹介します。
2018年3月14日(水)~16日(金)
中国・上海新国際博覧中心 (Shanghai New International Expo Centre)
Hall E4, 4200
[注1]ADAS:Advanced Driving Assistance System(先進運転支援システム)
[注2]2018年3月7日現在、東芝デバイス&ストレージ株式会社調べ。
[注3]Qi (チー) : Wireless Power Consortium にて策定された無接点充電の国際規格。
*Bluetooth® は Bluetooth SIG Inc. の登録商標です。
*その他、本資料に記載されている社名・商品名・サービス名などは、それぞれ各社が商標として使用している場合があります。
お客様からのお問い合わせ先:
東芝デバイス&ストレージ株式会社
デジタルマーケティング統括部 プロモーションサポート部
Tel:03-3457-3365
東芝メモリ株式会社
営業企画部
Tel:03-3457-3822
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