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「electronica China 2018」への出展について

2018年3月7日
東芝デバイス&ストレージ株式会社
東芝メモリ株式会社

最新の半導体・ストレージ技術とソリューションを紹介

electronica China 2018

東芝デバイス&ストレージ株式会社と東芝メモリ株式会社は、3月14日から16日まで中国・上海で開催される、エレクトロニクス業界のコンポーネント・システム・アプリケーションの総合見本市「electronica China 2018」に出展します。「Automotive」、「IoT」、「Industrial」、「Memory & Storage」の4つの分野で、「スマートな社会と新しい未来を作るコアテクノロジー」をコンセプトに最新の半導体・ストレージ技術やソリューションを紹介します。
 

「electronica China 2018」出展の概要

1. 開催日:

2018年3月14日(水)~16日(金)

2. 会場:

中国・上海新国際博覧中心 (Shanghai New International Expo Centre)

3. ブース番号:

Hall E4, 4200

4. 出展内容:
  • (1)  「Automotive」:車載向け製品とソリューションの展示とデモ
     
    自動車の運転を安全面から支援するADAS[注1]ソリューションとして、複数の認識アプリケーションの同時実行を可能にする画像認識プロセッサ「Visconti™」、車載品質をサポートするフラッシュメモリ、自動車内のビデオやオーディオ情報の高速伝送に用いるEthernet-AVBブリッジICなど今後の自動車に必要な高性能な技術、実現するソリューションを中心に紹介します。
     
  • (2) 「IoT」:人とモノをつなぐ、IoTに貢献するソリューションの展示とデモ
     
    業界トップクラス[注2]の低消費電流を誇るBluetooth® low energy対応ICを使ったIoTのアプリケーション、及び従来より高速かつ長距離伝送できるBluetooth Ver.5.0対応ICの新製品、各種センサーからのデータを処理するアプリケーションプロセッサ「ApP Lite」を応用したウェアラブル機器向けソリューション、及び音声認識・合成のソリューションを紹介します。
     
  • (3) 「Industrial」:環境に配慮した製品とソリューションの展示とデモ
     
    高効率・高性能を求められる機器の省エネ化実現に貢献する、低損失のMOSFETやIPDを使用した高効率インバータ、急速充電、高効率サーバ電源など、電源システムを幅広くカバーするディスクリート製品のラインアップを紹介します。また、WPC Qi [注3] Low Power、Mid Power規格に準拠、ウェアラブルから産業用途まで幅広いアプリケーションへの搭載を実現するワイヤレス給電用IC、スマート家電、ドローン、電動工具向けのモータ駆動のソリューションを展示します。
     
  • (4) 「Memory & Storage」:
     
    3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」、大容量エンタープライズ用SSD、14TBのデータセンタ用HDD、10TBの監視カメラシステム用HDD、無線LAN搭載SDメモリカード「FlashAir™」を使ったIoTのソリューションなど、デジタルデータが大量に増え続ける情報化社会に対応するメモリやストレージ製品を紹介します。

[注1]ADAS:Advanced Driving Assistance System(先進運転支援システム)

[注2]2018年3月7日現在、東芝デバイス&ストレージ株式会社調べ。

[注3]Qi (チー) : Wireless Power Consortium にて策定された無接点充電の国際規格。

*Bluetooth® は Bluetooth SIG Inc. の登録商標です。

*その他、本資料に記載されている社名・商品名・サービス名などは、それぞれ各社が商標として使用している場合があります。

お客様からのお問い合わせ先:

東芝デバイス&ストレージ株式会社
デジタルマーケティング統括部 プロモーションサポート部
Tel:03-3457-3365

 

東芝メモリ株式会社
営業企画部
Tel:03-3457-3822

*本資料に掲載されている情報(製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

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