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ソリューション提案力強化と開発効率化に向けた新会社の設立について

2019年 3月 28日

東芝デバイス&ストレージ株式会社

当社は、半導体事業におけるソリューション提案力の強化と開発の効率化に向けて、当社関係会社である東芝ディスクリートテクノロジー株式会社(以下、TDIT)と東芝マイクロエレクトロニクス株式会社(以下、TOSMEC)を統合し、東芝デバイスソリューション株式会社(以下、TEDS)を4月1日付で設立します。
 

TDITは、ディスクリート半導体の技術営業や製品開発を主な業務としています。一方、TOSMECは、システムLSIの製品企画や開発、設計から、製品の評価や故障解析まで幅広いサービスを提供しています。両社が合併して設立されるTEDSは、当社の半導体事業唯一のエンジニアリング会社として、当社と協調し、商品企画、開発、解析、顧客へのソリューション提案等の機能を担います。
 

TEDSの設立により、両社がそれぞれ培ってきた技術力や顧客ネットワークを融合させ、付加価値の高い製品を幅広い顧客に提供する体制を強化します。また、両社の統合を通じて、拡販や開発、スタッフ業務のさらなる効率化を図ります。
 

当社は今後も、多様な顧客のニーズを俊敏にとらえ、顧客価値の高いソリューションを提供していきます。

新会社の概要

商号 東芝デバイスソリューション株式会社
本社所在地 神奈川県川崎市幸区堀川町580-1
代表者 代表取締役社長 山川功
事業内容 半導体製品の開発、設計、解析および販売業務
資本金 5億円
設立年月日 2019年4月1日
従業員数 約900人

*本資料に掲載されている情報(製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

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