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ソリューション提案力強化と開発効率化に向けた新会社の設立について

2019年 3月 28日

東芝デバイス&ストレージ株式会社

当社は、半導体事業におけるソリューション提案力の強化と開発の効率化に向けて、当社関係会社である東芝ディスクリートテクノロジー株式会社(以下、TDIT)と東芝マイクロエレクトロニクス株式会社(以下、TOSMEC)を統合し、東芝デバイスソリューション株式会社(以下、TEDS)を4月1日付で設立します。
 

TDITは、ディスクリート半導体の技術営業や製品開発を主な業務としています。一方、TOSMECは、システムLSIの製品企画や開発、設計から、製品の評価や故障解析まで幅広いサービスを提供しています。両社が合併して設立されるTEDSは、当社の半導体事業唯一のエンジニアリング会社として、当社と協調し、商品企画、開発、解析、顧客へのソリューション提案等の機能を担います。
 

TEDSの設立により、両社がそれぞれ培ってきた技術力や顧客ネットワークを融合させ、付加価値の高い製品を幅広い顧客に提供する体制を強化します。また、両社の統合を通じて、拡販や開発、スタッフ業務のさらなる効率化を図ります。
 

当社は今後も、多様な顧客のニーズを俊敏にとらえ、顧客価値の高いソリューションを提供していきます。

新会社の概要

商号 東芝デバイスソリューション株式会社
本社所在地 神奈川県川崎市幸区堀川町580-1
代表者 代表取締役社長 山川功
事業内容 半導体製品の開発、設計、解析および販売業務
資本金 5億円
設立年月日 2019年4月1日
従業員数 約900人

*本資料に掲載されている情報(製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

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·設計および使用に際しては、本製品に関する最新の情報および本製品が使用される機器の取扱説明書などをご確認の上、これに従ってください。