「Maker Faire Tokyo 2019」への出展について
2019年7月25日
東芝デバイス＆ストレージ株式会社
当社は、8月3日から4日まで東京ビッグサイトで開催されるDIYの展示発表会「Maker Faire Tokyo 2019」にスポンサー協賛しブースを出展します。
当社のモータードライバーやマイコンなど半導体製品を、簡単・手軽に使っていただくための市販のボードやモジュールなどソリューション製品の紹介と、これらを応用したデモを行います。
「Maker Faire Tokyo 2019」展示の概要
1. 開催日：2019年8月3日（土）12:00～19:00
2019年8月4日（日）10:00～18:00
2. 会場：東京ビッグサイト
3. 小間番号：S-07-04 (展示ホール 西3、西4ホール)
4. 主な展示内容：
- マイコンボードとブラシレスモータードライバーシールド
プログラミングが簡単なArm® Mbed™ OS対応マイコンボードと、ブラシレスモーターを駆動可能なArduinoシールドを使用したモータ動作アプリケーションを紹介。 - ステッピングモータードライバーモジュール
小型で実装容易なステッピングモータードライバーモジュールと、その応用事例を紹介。 - モータードライバーIC評価ボード
高耐圧・大電流品など豊富なラインアップで販売されているモータードライバーIC評価ボードと、その応用事例を紹介。 - ブラシモータードライバー応用
最新ブラシモータードライバーICをブレッドボードなどで使用するための応用事例を紹介。
※ 本イベントの入場は有料です。
「Maker Faire Tokyo 2019」の詳細については下記ホームページをご覧ください。
※Arm、Mbedは、米国および／あるいはその他の国におけるArm Limited (またはその子会社)の登録商標あるいは商標です。
※その他の社名・商品名・サービス名などは、それぞれ各社が商標として使用している場合があります。
＊本資料に掲載されている情報（製品の価格／仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など）は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。
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