「ITmedia Virtual EXPO 2021秋」への出展について

2021年9月24日

東芝デバイス＆ストレージ株式会社

当社は、9月1日から30日までインターネット上で開催されているバーチャル展示会「ITmedia Virtual EXPO 2021秋」の「組み込み開発＆エレクトロニクス・AI EXPO　B会場」にブース出展中です。
開催期間中いつでも、どこでも参加できるバーチャル展示会にて、技術Webセミナーや製品の特長がすぐに分かる動画などの技術コンテンツをご紹介しています。ご参加をお待ちしています。

ITmedia Virtual EXPO 2021秋

概要

展示会場がインターネット上に再現された、いつでも、どこでも参加できる製造業向けのバーチャル展示会。

「メカ設計」「スマートファクトリー」「組み込み開発＆エレクトロニクス・AI」「リテール＆ロジスティクス サプライチェーン」「CASE・自動車」の５つのEXPOのうち、当社は「組み込み開発＆エレクトロニクス・AI」のB会場に出展しています。

公式サイト

https://ve.itmedia.co.jp/em

主催

アイティメディア株式会社

会期

2021年9月1日（水）～ 9月30日（木）(24時間開催)

会場

オンライン

参加費

無料
登録はこちらから

当社出展内容
  • 電源の新たな扉を開く 東芝のSiC MOSFET
  • eFuse IC(電子ヒューズ)
  • ショットキーバリアダイオード
  • 製品紹介動画
    「東芝ショットキーバリアダイオードのご紹介」、「FLAG、逆流防止機能内蔵eFuse IC：TCKE712BNLご紹介」の製品紹介動画を掲載しています。
  • Webセミナー ショットキーバリアダイオード
  • Webセミナー トランジスターアレイ

当社製品の詳細については下記ホームページをご覧ください。

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SiCパワーデバイス

トランジスターアレイ

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