姫路半導体工場においてパワー半導体の後工程新製造棟を竣工
2025年3月5日
東芝デバイス＆ストレージ株式会社
当社は本日、姫路半導体工場 (兵庫県揖保郡太子町) にて、車載向けパワー半導体の後工程新製造棟の竣工式を行いました。今後装置の搬入を進め、2025年度上期より本格的な生産を開始予定です。
新製造棟は、製造工程の自動搬送による省人化やRFID注1タグの導入による作業性改善・在庫管理精度向上を通してスマートファクトリー化を推進します。また、再生可能エネルギー由来の電力活用や、屋上への太陽光発電設備 (オンサイトPPA注2モデル) 設置などにより、使用電力を100%再生可能エネルギー由来で賄います。
電力を供給、制御する役目を果たすパワー半導体は、あらゆる電気機器の省エネルギー化に不可欠なデバイスであり、自動車の電動化や産業機器の高効率化などを背景に、今後も継続的な需要拡大が見込まれています。2024年5月に竣工した前工程の加賀東芝エレクトロニクス株式会社 (石川県能美市) の300mmウエハー対応パワー半導体新製造棟に加え、後工程にも投資することにより、高効率・高信頼性の多様な製品を需要拡大に合わせて安定供給することが可能になります。新製造棟の稼働開始により、同工場の車載向けパワー半導体の生産能力を2022年度比2倍以上に増強し、カーボンニュートラルの実現に貢献していきます。
注1 Radio Frequency Identification。情報を記録する小型のICチップとアンテナを搭載したRFタグを用いた自動認識技術
注2 PPA: Power Purchase Agreement (電力販売契約) の略。電力需要家が発電事業者から直接再エネ電力を購入する契約形態。オンサイトPPAモデルは、電力需要家の敷地や屋根等のスペースを利用して発電設備を設置。
新製造棟の概要
建築面積: 4,760.31 m2
延床面積: 9,388.65 m2
構造: 鉄骨造 地上2階
竣工: 2025年3月
用途: パワー半導体の製造 (後工程)
姫路半導体工場の概要
所在地: 兵庫県揖保郡太子町鵤300
敷地面積: 246,800.08 m2
設立: 1982年4月
代表者: 工場長 竹尾 恭三
従業員数: 約1,400名 (2025年1月時点)
生産品目: ディスクリート半導体 (パワー半導体、小信号デバイス)
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