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ニュースリリース/製品情報/公開情報

当社のニュースリリースや製品情報および公開情報を掲載しています。

掲載されている情報(製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

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2019年11月21日
訂正届出書:公開買付届出書(公開買付者:東芝デバイス&ストレージ株式会社、対象者:株式会社ニューフレアテクノロジー) icon_blank.gif
2019年11月21日
公開買付届出書(公開買付者:東芝デバイス&ストレージ株式会社、対象者:株式会社ニューフレアテクノロジー株式) icon_blank.gif
2019年11月15日
令和元年度関東地方発明表彰「発明協会東京優秀賞」の受賞について
2019年11月13日
ロジックLSI(先端ASIC)事業における今後の事業方針について
2019年09月30日
東芝デバイス&ストレージ株式会社 環境報告書2019の発行について
2019年08月22日
「ITmedia Virtual EXPO 2019秋」への出展と無料ウェビナー開催について
2019年07月25日
「Maker Faire Tokyo 2019」への出展について
2019年05月28日
「環境 人づくり企業大賞2018」の受賞について ~ジャパンセミコンダクターが東芝グループ初の環境大臣賞を受賞~
2019年05月17日
「人とくるまのテクノロジー展2019 横浜」への出展について
2019年05月13日
システムLSI事業の安定事業化に向けた諸施策について
2019年04月15日
第51回市村産業賞 貢献賞を受賞(東芝マテリアル(株)) icon_blank.gif
2019年04月12日
「TECHNO-FRONTIER 2019」への出展について
2019年04月08日
「第28回 Japan IT Week【春】前期 IoT/M2M展」への出展について
2019年03月29日
「MIPI Lifetime Achievement Award」の受賞について
2019年03月28日
ソリューション提案力強化と開発効率化に向けた新会社の設立について
2019年01月31日
東芝デバイス&ストレージ株式会社 環境報告書2018の発行について
2018年12月12日
「SEMICON Japan 2018」への出展について ( (株) ジャパンセミコンダクター ) icon_blank.gif
2018年12月05日
第45回日経産業新聞広告賞大賞の受賞について
2018年11月19日
半導体EMC試験所が品質マネジメント規格「ISO/IEC 17025」認定を取得
2018年11月06日
「Embedded Technology 2018(組込み総合技術展)」への出展について

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·設計および使用に際しては、本製品に関する最新の情報および本製品が使用される機器の取扱説明書などをご確認の上、これに従ってください。