薄型・高温動作対応で基板裏面や高さ制限のある場所でも使えるIGBT/MOSFETゲート駆動用フォトカプラー: TLP5751H(LF4)、TLP5752H(LF4)、TLP5754H(LF4)
製品情報 2019-07
当社は、小~中容量のIGBT/MOSFETのゲート駆動用に薄型SO6L(LF4) パッケージのフォトカプラー「TLP5751H(LF4)」、「TLP5752H(LF4)」、「TLP5754H(LF4)」を製品化しました。
新製品は、最大動作温度定格を既存製品[注1]の110 °Cから125 °Cに高めました。また、主要特性を動作温度定格 (Ta= -40~125 °C) で規格化しましたので、熱設計マージンの確保や設計がしやすくなります。
パッケージは、高さが最大2.3 mmの薄型のため、セット基板上での部品配置の自由度向上に貢献します。さらに、当社従来製品[注2]のSDIP6(F type) パッケージ[注3]のランドパターンに実装可能です。このため、基板裏面への実装や高さ制限のある場所での置き換えが可能です。
[注1] 既存製品: TLP5751(LF4)、TLP5752(LF4)、TLP5754(LF4)
[注2] 従来製品: TLP700HF、TLP701HF
[注3] ワイドリードフォーム、パッケージ高さ4.15 mm (max)
特⻑
- ピーク出力電流定格 (@Ta= -40～125 °C):
IOP= ±1.0 A (TLP5751H(LF4))
IOP= ±2.5 A (TLP5752H(LF4))
IOP= ±4.0 A (TLP5754H(LF4)) - 高い動作温度定格: Topr (max)=125 °C
- Rail-to-rail出力
用途
IGBT/MOSFETのゲート駆動
- 産業機器 (汎用インバーターや太陽光発電インバーターなど)
- 家電機器 (エアコン用インバーターなど)
製品仕様
(特に指定のない限り、@Ta= -40～125 °C)
| 品番 | ||||
|---|---|---|---|---|
| パッケージ | SO6L(LF4) | |||
| Rail-to-rail出力 | 搭載 | |||
| 絶対最大定格 | ピーク出力電流 IOPH、IOPL (A) | ±1.0 | ±2.5 | ±4.0 |
| 電気的特性 | 電源電圧 VCC min/max (V) | 15 / 30 | ||
| 供給電流 ICCH、ICCL max (mA) | 3.0 | |||
| スレッショルド入力電流(L/H) IFLH max (mA) | 4 | |||
| 伝搬遅延時間 tpLH、tpHL max (ns) | 150 | |||
| 伝搬遅延スキュー tpsk min/max (ns) | -80 / +80 | |||
| コモンモード過渡耐性 CMH、CML min (kV/μs) @Ta=25 °C |
±35 | |||
端子配置図
応用回路例
注: この応⽤回路例は参考例であり、量産設計に際しては⼗分な評価を⾏ってください。また、⼯業所有権の使⽤の許諾を⾏うものではありません。
＊本資料に掲載されている情報 (製品の価格／仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など) は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。
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