薄型・高温動作対応で基板裏面や高さ制限のある場所でも使えるIGBT/MOSFETゲート駆動用フォトカプラー: TLP5751H(LF4)、TLP5752H(LF4)、TLP5754H(LF4)

製品情報 2019-07

これは、薄型・高温動作対応で基板裏面や高さ制限のある場所でも使えるIGBT/MOSFETゲート駆動用フォトカプラー: TLP5751H(LF4)、TLP5752H(LF4)、TLP5754H(LF4) の製品写真です。

当社は、小~中容量のIGBT/MOSFETのゲート駆動用に薄型SO6L(LF4) パッケージのフォトカプラー「TLP5751H(LF4)」、「TLP5752H(LF4)」、「TLP5754H(LF4)」を製品化しました。

新製品は、最大動作温度定格を既存製品[注1]の110 °Cから125 °Cに高めました。また、主要特性を動作温度定格 (Ta= -40~125 °C) で規格化しましたので、熱設計マージンの確保や設計がしやすくなります。

パッケージは、高さが最大2.3 mmの薄型のため、セット基板上での部品配置の自由度向上に貢献します。さらに、当社従来製品[注2]のSDIP6(F type) パッケージ[注3]のランドパターンに実装可能です。このため、基板裏面への実装や高さ制限のある場所での置き換えが可能です。

[注1] 既存製品: TLP5751(LF4)、TLP5752(LF4)、TLP5754(LF4)
[注2] 従来製品: TLP700HF、TLP701HF
[注3] ワイドリードフォーム、パッケージ高さ4.15 mm (max)

特⻑

  • ピーク出力電流定格 (@Ta= -40~125 °C):
      IOP= ±1.0 A (TLP5751H(LF4))
      IOP= ±2.5 A (TLP5752H(LF4))
      IOP= ±4.0 A (TLP5754H(LF4))
  • 高い動作温度定格: Topr (max)=125 °C
  • Rail-to-rail出力

用途

IGBT/MOSFETのゲート駆動

  • 産業機器 (汎用インバーターや太陽光発電インバーターなど)
  • 家電機器 (エアコン用インバーターなど)

製品仕様

(特に指定のない限り、@Ta= -40~125 °C)

品番
パッケージ SO6L(LF4)
Rail-to-rail出力 搭載
絶対最大定格 ピーク出力電流  IOPH、IOPL  (A) ±1.0 ±2.5 ±4.0
電気的特性 電源電圧  VCC min/max  (V) 15 / 30
供給電流  ICCH、ICCL max  (mA) 3.0
スレッショルド入力電流(L/H)  IFLH max  (mA) 4
伝搬遅延時間  tpLH、tpHL max  (ns) 150
伝搬遅延スキュー  tpsk min/max  (ns) -80 / +80
コモンモード過渡耐性  CMH、CML min  (kV/μs)
@Ta=25 °C
±35

端子配置図

これは、薄型・高温動作対応で基板裏面や高さ制限のある場所でも使えるIGBT/MOSFETゲート駆動用フォトカプラー: TLP5751H(LF4)、TLP5752H(LF4)、TLP5754H(LF4) の端子配置図です。

応用回路例

これは、薄型・高温動作対応で基板裏面や高さ制限のある場所でも使えるIGBT/MOSFETゲート駆動用フォトカプラー: TLP5751H(LF4)、TLP5752H(LF4)、TLP5754H(LF4) の応用回路例です。

注: この応⽤回路例は参考例であり、量産設計に際しては⼗分な評価を⾏ってください。また、⼯業所有権の使⽤の許諾を⾏うものではありません。

*本資料に掲載されている情報 (製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など) は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。