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薄型・高温動作対応で基板裏面や高さ制限のある場所でも使えるIGBT/MOSFETゲート駆動用フォトカプラー: TLP5751H(LF4)、TLP5752H(LF4)、TLP5754H(LF4)

製品情報 2019-07

これは、薄型・高温動作対応で基板裏面や高さ制限のある場所でも使えるIGBT/MOSFETゲート駆動用フォトカプラー: TLP5751H(LF4)、TLP5752H(LF4)、TLP5754H(LF4) の製品写真です。

当社は、小~中容量のIGBT/MOSFETのゲート駆動用に薄型SO6L(LF4) パッケージのフォトカプラー「TLP5751H(LF4)」、「TLP5752H(LF4)」、「TLP5754H(LF4)」を製品化しました。

新製品は、最大動作温度定格を既存製品[注1]の110 °Cから125 °Cに高めました。また、主要特性を動作温度定格 (Ta= -40~125 °C) で規格化しましたので、熱設計マージンの確保や設計がしやすくなります。

パッケージは、高さが最大2.3 mmの薄型のため、セット基板上での部品配置の自由度向上に貢献します。さらに、当社従来製品[注2]のSDIP6(F type) パッケージ[注3]のランドパターンに実装可能です。このため、基板裏面への実装や高さ制限のある場所での置き換えが可能です。

[注1] 既存製品: TLP5751(LF4)、TLP5752(LF4)、TLP5754(LF4)
[注2] 従来製品: TLP700HF、TLP701HF
[注3] ワイドリードフォーム、パッケージ高さ4.15 mm (max)

特⻑

  • ピーク出力電流定格 (@Ta= -40~125 °C):
      IOP= ±1.0 A (TLP5751H(LF4))
      IOP= ±2.5 A (TLP5752H(LF4))
      IOP= ±4.0 A (TLP5754H(LF4))
  • 高い動作温度定格: Topr (max)=125 °C
  • Rail-to-rail出力

用途

IGBT/MOSFETのゲート駆動
  • 産業機器 (汎用インバーターや太陽光発電インバーターなど)
  • 家電機器 (エアコン用インバーターなど)

製品仕様

(特に指定のない限り、@Ta= -40~125 °C)

品番 TLP5751H(LF4) TLP5752H(LF4) TLP5754H(LF4)
パッケージ SO6L(LF4)
Rail-to-rail出力 搭載
絶対最大定格 ピーク出力電流  IOPH、IOPL  (A) ±1.0 ±2.5 ±4.0
電気的特性 電源電圧  VCC min/max  (V) 15 / 30
供給電流  ICCH、ICCL max  (mA) 3.0
スレッショルド入力電流(L/H)  IFLH max  (mA) 4
伝搬遅延時間  tpLH、tpHL max  (ns) 150
伝搬遅延スキュー  tpsk min/max  (ns) -80 / +80
コモンモード過渡耐性  CMH、CML min  (kV/μs)
@Ta=25 °C
±35

端子配置図

これは、薄型・高温動作対応で基板裏面や高さ制限のある場所でも使えるIGBT/MOSFETゲート駆動用フォトカプラー: TLP5751H(LF4)、TLP5752H(LF4)、TLP5754H(LF4) の端子配置図です。

応用回路例

これは、薄型・高温動作対応で基板裏面や高さ制限のある場所でも使えるIGBT/MOSFETゲート駆動用フォトカプラー: TLP5751H(LF4)、TLP5752H(LF4)、TLP5754H(LF4) の応用回路例です。

注: この応⽤回路例は参考例であり、量産設計に際しては⼗分な評価を⾏ってください。また、⼯業所有権の使⽤の許諾を⾏うものではありません。

*本資料に掲載されている情報 (製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など) は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

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·設計および使用に際しては、本製品に関する最新の情報および本製品が使用される機器の取扱説明書などをご確認の上、これに従ってください。