第2世代650V耐圧SiCショットキバリアダイオードに表面実装パッケージ製品を追加
2017年10月17日
東芝デバイス＆ストレージ株式会社
サージ電流耐量と効率性能指数を同時に改善した当社第2世代チップを、初めて表面実装パッケージに搭載
当社は、シリコンカーバイド(SiC)を採用したショットキバリアダイオード(SBD)の新製品として、表面実装パッケージ6製品をラインアップに追加し、本日から量産出荷を開始します。
当社はこれまでリード挿入パッケージのSiC SBD製品を量産、販売してきましたが、セットの小型化、薄型化実現という市場要求に応えるため、表面実装パッケージ(通称名：DPAK)を当社として初めて製品化しました。
新製品は、当社最新の第2世代チップを搭載しており、サージ電流耐量(IFSM)と効率性能指数(VF・Qc[注])を同時に改善し、破壊しにくく低損失な特長を兼ね備えています。
低損失な本製品を採用することで、セットの効率向上、放熱設計の簡素化が図れます。
当社は今後もラインアップの充実を図り、通信機器、サーバ、インバータなどの高効率化、小型化の実現に貢献していきます。
[注] Qc：接合容量Cjの0.1V~400V間 総電荷量
新製品の主な特長
- サージ電流耐量が高い
電流定格IF(DC)の約7~9.5倍を実現
- 性能指数VF・Qｃが小さい
- 第1世代品に対し約2/3化を達成し、高効率化を実現
- 表面実装パッケージ
実装工程自動化、セットの小型・薄型化に貢献
応用機器
高効率電源のPFC回路部を中心に民生から産業まで幅広く応用可能です。
- 最終セットへの応用
民生・OA用途： 4Ｋ大型スクリーン用液晶&OLED TV電源、プロジェクタ電源、複合複写機用電源など
産業用途： 通信基地局用電源、PCサーバ用電源、太陽光マイクロインバータなど
- 回路部への応用
力率改善回路(PFC)
マイクロインバータ回路
チョッパー回路(数百W以上の各種電源装置）
スイッチング素子のフリーホイールダイオード部
主要特性
| パッケージ | 項目名 | 絶対最大定格 | 電気的特性 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 直流 順電流 |
非繰り返し ピーク 順電流 |
許容 損失 |
接合 温度 |
順電圧 | 効率 性能 指数 |
接合 容量 |
総 電荷量 |
||
| 記号 | IF(DC) | IFSM | Ptot | Tj | VF | VF・QC | Cj | QC | |
| 単位 | (A) | (A) |
(W) |
(℃) | (V) | (V･nC) | (pF) | (nC) | |
| 値 | 最大 | 最大 | 最大 | 最大 | － | 標準 | 標準 | 標準 | |
| 品名/条件 | － | 正弦半波 t=10ms |
Tc=25℃ | － | IF =IF(DC) | － | VR=1V | VR=400V | |
| 表面実装 DPAK TO-252 相当 | TRS2P65F | 2 | 19 | 34.0 | 175 | 1.45 (標準) 1.60 (最大) |
8.4 | 85 | 5.8 |
| TRS3P65F | 3 | 26 | 37.5 | 11.7 | 120 | 8.1 | |||
| TRS4P65F | 4 | 33 | 41.0 | 15.1 | 165 | 10.4 | |||
| TRS6P65F | 6 | 45 | 48.3 | 21.9 | 230 | 15.1 | |||
| TRS8P65F | 8 | 58 | 55.5 | 28.6 | 300 | 19.7 | |||
| TRS10P65F | 10 | 70 | 62.5 | 35.4 | 400 | 24.4 | |||
新製品を含む当社のSiCショットキバリアダイオード製品の詳細については下記WEBページをご覧ください。
お客様からの製品に関するお問い合わせ先：
パワーデバイス営業推進部
Tel： 03-3457-3933
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