2024年1月16日
東芝デバイス&ストレージ株式会社
当社は、来る1月30日(火)に、東芝Webセミナー「車載半導体への東芝の取り組み」と題し、無料Webセミナー(ウェビナー)を開催します。
車載市場は、電動化や自動化など大きな変革に直面しています。
本セミナーでは、当社車載半導体における3つの注力領域、Si-MOSFET、化合物半導体(SiC)およびモーター制御ICの技術動向についてご紹介します。
また、設計や検証、開発の効率化や品質の向上を実現するシミュレーション技術についても解説します。
*プログラムは事前の予告なく変更となることがございます。
配信日時:2024年1月30日(火)10:00~11:00(予定)
主催:東芝デバイス&ストレージ株式会社
参加費:無料
申込方法:事前登録制
お申込みはこちらから
車載半導体への東芝の取り組み
※ライブ配信後、1週間のオンデマンド配信も予定しております。ライブ配信の時間ご都合がつかない方も、後日ゆっくりとご覧いただけます。ぜひご登録をお済ませください。
東芝デバイス&ストレージ株式会社
E-Mail:semicon-event@ml.toshiba.co.jp
* 社名・商品名・サービス名などは、それぞれ各社が商標として使用している場合があります。
* 本資料に掲載されている情報(セミナーの内容及びお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。