Interop Tokyo 2017
会期：2017年6月7日(水)～9日(金)
会場：日本・千葉 (幕張メッセ)
株式会社東芝 ストレージ＆デバイスソリューション社は、2017年6月7日(水)～9日(金)に幕張メッセにて開催される『Interop Tokyo 2017』に出展いたします。多数の皆様のご来場をお待ちしております。
本展示会の開催は終了いたしました。多数の皆様のご来場を頂き、大変ありがとうございました。
☆ デモ動画、展示パネル、Web限定資料 を追加いたしました。
☆ ブース内ステージにおける、セミナー動画 を追加いたしました。
※本ページに掲載している内容は、出展当時のものです。
ブース内ステージ・セミナー動画
SSD関連 セミナー
FlashAir / NFC / TransferJet関連 セミナー
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展示内容
TransferJet™ IoT応用の提案
近接無線TransferJetは、ネットワーク接続していない各種センサーデバイスに保存されたデータを、安全、高速かつ低消費でモバイルデバイスに転送することを可能にします。常時ネットワーク接続させることが難しいデバイスへのTransferJet適用をご提案いたします。
関連リンク
近接無線転送技術 TransferJet™規格対応IC
TransferJet™搭載SDメモリカード/カードリーダ
TransferJet搭載SDメモリカード/カードリーダは設定ファイルやiSDIO制御コマンドなどで動作モードを変更できます。これらのTransferJet搭載SDメモリカード/カードリーダを用いたIoT活用事例として、カムコーダで撮影したデータをその場でタブレットに転送するスポーツ応用システム、PCからサイネージに送信したデータを表示・配信するサイネージ応用システム、カメラをPCにかざすだけで動画や写真をクラウドにアップロードするデモをご紹介します。
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FlashAir™
無線LAN搭載SDメモリカード「FlashAir」を使えば、手軽に、既存の機器をIoTデバイスに変えることができます。FlashAir専用のクラウドサービス「FlashAir IoT Hub」を使えば、FlashAirを既存の業務システムへ組み込むことも容易です。 ゲートウェイ機器としてFlashAirを利用するための基板を開発しました。この基板を使って、BLE搭載機器の計測データをクラウドに直接アップロードするデモをご紹介します。 また、無線転送スピードがアップした、第四世代のFlashAir W-04もご紹介します。
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FlashAir™ Developers
FlashAir IoT Hub FlashAir IoT HubBeta
NFCタッチ＆コピー機能付きSDメモリカード
SDメモリカード内のメモリ領域のデータとNFCタグのメモリ領域のデータが電源供給時に常に同期（ミラーリング）するため、スマートフォンなどのNFC端末からカードの情報を取得したり、SDホストからNFCタグの情報を更新したりすることができます。工場の生産ラインでの利用を想定したログデータをスマホで読み取るデモと、サイネージでの利用を想定した商品紹介サイトを言語別に表示するデモを行います。
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NFC搭載SDHC/SDXCメモリカード
インタフェースロック機能 「Mamolica™」付きSDメモリカード
スマートフォンなどのNFC端末をかざしてデータの読み書きをロックしたり、ロックを解除したりすることができるSDメモリカードです。メモリカードの紛失や盗難の際も大切なデータが漏洩するリスクを低減します。著作権保護したいファイルやマイナンバーなどの個人情報の漏えい防止等に使用可能です。
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SSD For Enterprise and Datacenter
SSDの展示とサーバ接続動作デモを実施します。 デモに使用するNVMe™ SSD「PX04Pシリーズ」とSAS SSD「PX04Sシリーズ」は、ドライブ単体で最大4TBの容量を実現しており、高性能や高信頼性が求められるハイエンドサーバやストレージシステムに適しています。「HKシリーズ」は、成長が著しい「データセンタ」や「クラウドサービス」を提供するお客様に適したSATA SSDです。
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SSD For Client
Interopの審査委員会が選ぶ「Interop 2017 Best of Show Award」の「サーバー＆ストレージ部門」で、当社出展のNVMe™ SSD「XG5シリーズ」が審査員特別賞を受賞しました！
データ創出量の増大に伴い、ストレージデバイスに対する即応性、高速なデータ記録再生の要求はますます高まっており、クライアントシステム用のSSDでもSATAからPCIe®/NVMeへの移行が進んでいます。今回は、64層積層3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH」を搭載したNVMe SSDの新製品「XGシリーズ」の展示を行います。
関連リンク
64層積層3次元フラッシュメモリを搭載したNVMe™ SSDの出荷について
※eSSDと同資料となります
BiCS FLASH™ 3次元フラッシュメモリ
3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH」 Wafer展示を行います。
「BiCS FLASH」は、超微細化技術によりメモリの大容量化に貢献しています。
今後も継続して求められるメモリの大容量化、小型化など多様な市場のニーズに応えるため、フラッシュメモリの3次元積層構造化を進めていきます。
関連リンク
64層積層プロセスを用いた512ギガビット3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」のサンプル出荷について
* TransferJet は、TransferJetコンソーシアムがライセンスしている商標です。
* NVMeは、NVM Express, Inc.の商標です。
* PCIe®およびPCI Express®は、PCI-SIGの登録商標です。
* Mamolica、FlashAir、BiCS FLASHは株式会社東芝の商標です。
* その他の社名・商品名・サービス名などは、それぞれ各社が商標として使用している場合があります。