封装与包装信息
我们介绍了东芝半导体的封装尺寸和封装方法。
在开发设计时，请确认规格书。
- 特别报告：
- Semiconductor Packaging and Assembly Technologies Supporting Evolution of Various Devices
（PDF：2.6MB）<TOSHIBA REVIEW Vol. 71, No. 6（2016年12月刊）>
- Semiconductor Packaging and Assembly Technologies Supporting Evolution of Various Devices
下载CAD工具的封装数据，比如步骤格式的三维模型数据和按照JEITA ET-7501级别3设计的参考封装型式数据。
分立器件封装
- 3D模型（.stp）：步骤格式的三维模型数据
- 封装型式（.dxf）：DXF格式的封装型式数据t
- 封装型式（.xml）：JEITA LPB C-格式的封装型式数据
- 封装型式（.dra）：Cadence® OrCAD®的封装型式数据
- 封装型式（.ftp）：Zuken®CR-5000／CR-8000的封装型式数据
按产品分类
按IC封装分类
封装安装指南
本在线文件描述了提高产品钎焊性能和散热性的设计技术和安装方法，旨在生产具有高的可制造性能的印刷电路板组件（PCBA）。
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