专题文章

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我们将在专题文章中介绍我们的最新技术和解决方案。

构建更高效的DC-DC转换器:300 W隔离式DC-DC转换器的效率评估和损耗分析
设计 / 开发
哪些功率半导体将创造碳中和的未来?
东芝电子元件及存储装置株式会社通过采用最新技术实现高性能功率半导体来加速实现各类用电设备节能,为实现未来的碳中和世界做出贡献。
产品
用于高速通信的光耦
用于高速通信的4款光耦量产,即使在上升时间和下降时间较慢的情况下也能正常工作。
隔离器/固态继电器 / 固态继电器 / 光继电器(MOSFET输出)
具有低电压驱动和高温工作额定值的紧凑型光继电器
东芝最新推出光继电器—TLP3412SRLA。该产品具有适用于1.8 V系统FPGA的低工作电压、确保设备温度裕度的高额定工作温度以及便于高密度安装的小封装S-VSON4T。
隔离器/固态继电器 / 固态继电器 / 光继电器(MOSFET输出)
有助于提高强噪声环境下设备的可靠性
东芝发布并开始量产首款DIP4封装光继电器——TLP241BP。其断态输出端电压为80V、并具有过温保护和过压保护功能。
隔离器/固态继电器 / 固态继电器 / 光继电器( MOSFET输出)
适用于高压功率MOSFET的驱动
东芝推出了适用于车载设备固态继电器的光伏输出光耦,提高了最小开路电压。
隔离器/固态继电器 / 光耦 / 车载光耦
制定机箱中功率MOSFET的热设计指南
设计 / 开发
半桥式DC-DC转换器方案有效降低数据中心的功耗
设计 / 开发
使用分立半导体器件进行设计时的热管理
设计 / 开发
车载以太网架构:采用以太网AVB/TSN的高品质车载音频
产品
在机器人、SCARA和无人搬运车中实现高效、精准的伺服驱动
设计/开发
冷却仿真模型:扩充用于MOSFET中三维热流体分析的简化CFD模型的数量
东芝电子元件及存储装置株式会社(简称“东芝”) 创建了并发布了针对MOSFET进行冷却仿真的简化CFD模型。
设计 / 开发
东芝GaN功率器件实现了性能和易用性的平衡
适用于需要降低功耗和小型化的设备应用
产品
高精度SPICE模型能更准确地模拟功率器件的瞬态特性
设计/开发
介绍用于MBD(Model Based Development)的车载功率半导体的热量和噪声仿真技术——Accu-ROM™
设计 / 开发
可解决传统保险丝缺陷的电子保险丝
产品
电机控制产品推荐
提供利用大功率电子技术的系统解决方案
应用
使用东芝的SiC MOSFET开启电源的新大门
SiC MOSFET支持小型化、低损耗电源
产品
电机控制产品推荐
提供利用大功率电子技术的系统解决方案
应用
哪些功率半导体将创造碳中和的未来?
东芝电子元件及存储装置株式会社通过采用最新技术实现高性能功率半导体来加速实现各类用电设备节能,为实现未来的碳中和世界做出贡献。
产品
用于高速通信的光耦
用于高速通信的4款光耦量产,即使在上升时间和下降时间较慢的情况下也能正常工作。
隔离器/固态继电器 / 固态继电器 / 光继电器(MOSFET输出)
具有低电压驱动和高温工作额定值的紧凑型光继电器
东芝最新推出光继电器—TLP3412SRLA。该产品具有适用于1.8 V系统FPGA的低工作电压、确保设备温度裕度的高额定工作温度以及便于高密度安装的小封装S-VSON4T。
隔离器/固态继电器 / 固态继电器 / 光继电器(MOSFET输出)
有助于提高强噪声环境下设备的可靠性
东芝发布并开始量产首款DIP4封装光继电器——TLP241BP。其断态输出端电压为80V、并具有过温保护和过压保护功能。
隔离器/固态继电器 / 固态继电器 / 光继电器( MOSFET输出)
适用于高压功率MOSFET的驱动
东芝推出了适用于车载设备固态继电器的光伏输出光耦,提高了最小开路电压。
隔离器/固态继电器 / 光耦 / 车载光耦
车载以太网架构:采用以太网AVB/TSN的高品质车载音频
产品
东芝GaN功率器件实现了性能和易用性的平衡
适用于需要降低功耗和小型化的设备应用
产品
可解决传统保险丝缺陷的电子保险丝
产品
使用东芝的SiC MOSFET开启电源的新大门
SiC MOSFET支持小型化、低损耗电源
产品
构建更高效的DC-DC转换器:300 W隔离式DC-DC转换器的效率评估和损耗分析
设计 / 开发
制定机箱中功率MOSFET的热设计指南
设计 / 开发
半桥式DC-DC转换器方案有效降低数据中心的功耗
设计 / 开发
使用分立半导体器件进行设计时的热管理
设计 / 开发
在机器人、SCARA和无人搬运车中实现高效、精准的伺服驱动
设计/开发
冷却仿真模型:扩充用于MOSFET中三维热流体分析的简化CFD模型的数量
东芝电子元件及存储装置株式会社(简称“东芝”) 创建了并发布了针对MOSFET进行冷却仿真的简化CFD模型。
设计 / 开发
高精度SPICE模型能更准确地模拟功率器件的瞬态特性
设计/开发
介绍用于MBD(Model Based Development)的车载功率半导体的热量和噪声仿真技术——Accu-ROM™
设计 / 开发

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