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About information presented in this cross reference

クロスリファレンスでは参考品名が表示されますので、製品に関する最新の情報をデータシート等でご確認の上、単独およびシステム全体で十分に評価し、お客様の責任において適用可否を判断してください。
参考にしている情報は、取得した時点の各メーカーの公式情報に基づいた当社の推定によるものです。
当社は、情報の正確性、完全性に関して一切の保証をいたしません。また、情報は予告なく変更されることがあります。

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パッケージ/包装情報

当社半導体パッケージの外形図や包装情報がご覧いただけます。
実際の設計・使用の際には、個別技術資料をご確認ください。

  • 東芝半導体パッケージ技術<東芝レビュー71巻6号(2016年12月)>

特集:機器の進化を支える半導体パッケージ・実装技術

当社半導体パッケージのステップ形式3Dモデルと各種CADソフトウェア上でご使用いただけるJEITA ET-7501 Level3 に準じた参照用のランドパターンをダウンロードいただけます。

ディスクリートパッケージ

  • 3Dモデル(.stp):ステップ形式の3Dモデルです。
  • ランドパターン(.dxf): DXF形式のランドパターンです
  • ランドパターン(.xml):JEITA標準LPB C-format形式のランドパターンです。
  • ランドパターン(.dra):Cadence®OrCAD®向けランドパターンです。
  • ランドパターン(.ftp):図研®CR-5000/CR-8000向けランドパターンです。

分類別

タイプ別

すべてのICパッケージラインアップは、下記よりご覧ください。

プリント基板設計ガイド

名称

パッケージ実装ガイド

当社半導体製品のはんだ付けと放熱性を向上させ、製造性の良いプリント回路板を作製するためのガイドです。

名称

ハロゲンフリーへの取り組み

欧州RoHS指令などの対応で製品の鉛フリー化が進んでおりますが、さらに臭素(Br)、アンチモン(Sb)含有がない製品を求める声が強くなっています。そこで、ディスクリート半導体事業部では一部製品で使用樹脂のハロゲンフリー化を行っています。今後も、お客様のご要求にこたえて随時対応製品を拡大していきます。

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