特集記事

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お客様のお役に立つ当社の新規技術、ソリューションなどをご紹介いたします。ぜひご覧ください。

カーボンニュートラルな未来をつくるパワー半導体とは?
当社は高性能なパワー半導体を最新技術で実現することであらゆる電気機器の省エネルギー化を加速しカーボンニュートラルな未来の実現に貢献していきます。
製品
シュミットトリガー不要の高速通信用フォトカプラー スロー入力と電源スロー立ち上りに対応
立ち上がり時間や立ち下がり時間が遅い(60 s以下のスロー入力)場合でも、正常に動作できる高速通信用フォトカプラー4品種の量産を開始
アイソレーター/ソリッドステートリレー(SSR) / ソリッドステートリレー (SSR) / フォトリレー(MOSFET出力)
低電圧駆動、高温動作定格を実現、半導体テスターの高機能化、産業機器の小型化に貢献
1.8 V系FPGAに対応可能な低い動作電圧、高い動作温度定格、高密度実装に対応した小型パッケージS-VSON4Tに搭載した低電圧駆動フォトリレー「TLP3412SRLA」を製品化
アイソレーター/ソリッドステートリレー(SSR) / ソリッドステートリレー (SSR) / フォトリレー(MOSFET出力)
厳しいノイズ環境下での機器の信頼性向上に貢献する過電圧・過熱保護機能付きフォトリレー
業界初の過熱保護と過電圧保護機能を搭載したDIP4パッケージの阻止電圧80 Vフォトリレー「TLP241BP」を製品化し量産出荷を開始します。
アイソレーター/ソリッドステートリレー(SSR) / ソリッドステートリレー (SSR) / フォトリレー(MOSFET出力)
高耐圧パワーMOSFETの駆動に好適
最小開放電圧を向上させた、車載機器向けソリッドステートリレー用フォトボルタイック出力フォトカプラーを製品化しました。
アイソレーター/ソリッドステートリレー(SSR) / フォトカプラー / 車載フォトカプラー
パワーMOSFETの熱設計ガイドラインの策定
開発 / 設計支援
ハーフブリッジDC-DCコンバーターがデータセンターの電力を削減
開発 / 設計支援
ディスクリート半導体デバイスを使用する際の熱設計マネジメント
開発 / 設計支援
車載用Ethernetアーキテクチャー:Ethernet-AVB/TSNによる高音質車載オーディオ
製品
ロボット、SCARA、無人搬送車に効率的で正確なサーボドライブを実装する方法
開発 / 設計支援
シンプルな構成で温度上昇を検知 Thermoflagger™(過熱監視IC)
PTCサーミスターと組み合わせた、過熱監視ソリューション。
製品
熱シミュレーションモデル:三次元熱流体解析に対応した簡易CFDモデルをMOSFETで拡大中
当社は、MOSFETを中心に熱シミュレーションに適する簡略化したCFDモデルを作成し、公開を開始しました。
開発 / 設計支援
性能と使いやすさを両立したGaNパワーデバイス
電力損失の削減や小型化が求められる機器の応用に最適
製品
パワーデバイスの過渡特性をより正確にシミュレーションできる高精度SPICEモデル
開発 / 設計支援
ヒューズの電子化が設計の新たな扉を開く
電子ヒューズが従来ヒューズの課題を解決
製品
MBD(Model Based Development)向け車載用パワー半導体の熱・ノイズシミュレーション技術 Accu-ROM™ をご紹介
開発 / 設計支援
モーターアプリケーションのご提案
高いパワーエレクトロニクス技術を活かしたシステム提案
アプリケーション
電源の新たな扉を開く 東芝のSiC MOSFET
SiC MOSFETが電源の小型化、低損失化に貢献
製品
モーターアプリケーションのご提案
高いパワーエレクトロニクス技術を活かしたシステム提案
アプリケーション
カーボンニュートラルな未来をつくるパワー半導体とは?
当社は高性能なパワー半導体を最新技術で実現することであらゆる電気機器の省エネルギー化を加速しカーボンニュートラルな未来の実現に貢献していきます。
製品
シュミットトリガー不要の高速通信用フォトカプラー スロー入力と電源スロー立ち上りに対応
立ち上がり時間や立ち下がり時間が遅い(60 s以下のスロー入力)場合でも、正常に動作できる高速通信用フォトカプラー4品種の量産を開始
アイソレーター/ソリッドステートリレー(SSR) / ソリッドステートリレー (SSR) / フォトリレー(MOSFET出力)
低電圧駆動、高温動作定格を実現、半導体テスターの高機能化、産業機器の小型化に貢献
1.8 V系FPGAに対応可能な低い動作電圧、高い動作温度定格、高密度実装に対応した小型パッケージS-VSON4Tに搭載した低電圧駆動フォトリレー「TLP3412SRLA」を製品化
アイソレーター/ソリッドステートリレー(SSR) / ソリッドステートリレー (SSR) / フォトリレー(MOSFET出力)
厳しいノイズ環境下での機器の信頼性向上に貢献する過電圧・過熱保護機能付きフォトリレー
業界初の過熱保護と過電圧保護機能を搭載したDIP4パッケージの阻止電圧80 Vフォトリレー「TLP241BP」を製品化し量産出荷を開始します。
アイソレーター/ソリッドステートリレー(SSR) / ソリッドステートリレー (SSR) / フォトリレー(MOSFET出力)
高耐圧パワーMOSFETの駆動に好適
最小開放電圧を向上させた、車載機器向けソリッドステートリレー用フォトボルタイック出力フォトカプラーを製品化しました。
アイソレーター/ソリッドステートリレー(SSR) / フォトカプラー / 車載フォトカプラー
車載用Ethernetアーキテクチャー:Ethernet-AVB/TSNによる高音質車載オーディオ
製品
シンプルな構成で温度上昇を検知 Thermoflagger™(過熱監視IC)
PTCサーミスターと組み合わせた、過熱監視ソリューション。
製品
性能と使いやすさを両立したGaNパワーデバイス
電力損失の削減や小型化が求められる機器の応用に最適
製品
ヒューズの電子化が設計の新たな扉を開く
電子ヒューズが従来ヒューズの課題を解決
製品
電源の新たな扉を開く 東芝のSiC MOSFET
SiC MOSFETが電源の小型化、低損失化に貢献
製品
パワーMOSFETの熱設計ガイドラインの策定
開発 / 設計支援
ハーフブリッジDC-DCコンバーターがデータセンターの電力を削減
開発 / 設計支援
ディスクリート半導体デバイスを使用する際の熱設計マネジメント
開発 / 設計支援
ロボット、SCARA、無人搬送車に効率的で正確なサーボドライブを実装する方法
開発 / 設計支援
熱シミュレーションモデル:三次元熱流体解析に対応した簡易CFDモデルをMOSFETで拡大中
当社は、MOSFETを中心に熱シミュレーションに適する簡略化したCFDモデルを作成し、公開を開始しました。
開発 / 設計支援
パワーデバイスの過渡特性をより正確にシミュレーションできる高精度SPICEモデル
開発 / 設計支援
MBD(Model Based Development)向け車載用パワー半導体の熱・ノイズシミュレーション技術 Accu-ROM™ をご紹介
開発 / 設計支援

The Journey of Motor Control

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ロボティクス、産業用、車載用のモーター制御ソリューションをサポートする東芝製品をご紹介します。

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