特集記事
お客様のお役に立つ当社の新規技術、ソリューションなどをご紹介いたします。ぜひご覧ください。
厳しいノイズ環境下での機器の信頼性向上に貢献する過電圧・過熱保護機能付きフォトリレー
業界初の過熱保護と過電圧保護機能を搭載したDIP4パッケージの阻止電圧80 Vフォトリレー「TLP241BP」を製品化し量産出荷を開始します。
アイソレーター/ソリッドステートリレー(SSR) / ソリッドステートリレー (SSR) / フォトリレー(MOSFET出力)
高耐圧パワーMOSFETの駆動に好適
最小開放電圧を向上させた、車載機器向けソリッドステートリレー用フォトボルタイック出力フォトカプラーを製品化しました。
アイソレーター/ソリッドステートリレー(SSR) / フォトカプラー / 車載フォトカプラー
ディスクリート半導体デバイスを使用する際の熱設計マネジメント
開発 / 設計支援
車載用Ethernetアーキテクチャー：Ethernet-AVB/TSNによる高音質車載オーディオ
製品
ロボット、SCARA、無人搬送車に効率的で正確なサーボドライブを実装する方法
開発 / 設計支援
シンプルな構成で温度上昇を検知 Thermoflagger™（過熱監視IC）
PTCサーミスターと組み合わせた、過熱監視ソリューション。
製品
熱シミュレーションモデル：三次元熱流体解析に対応した簡易CFDモデルをMOSFETで拡大中
当社は、MOSFETを中心に熱シミュレーションに適する簡略化したCFDモデルを作成し、公開を開始しました。
開発 / 設計支援
性能と使いやすさを両立したGaNパワーデバイス
電力損失の削減や小型化が求められる機器の応用に最適
製品
パワーデバイスの過渡特性をより正確にシミュレーションできる高精度SPICEモデル
開発 / 設計支援
ヒューズの電子化が設計の新たな扉を開く
電子ヒューズが従来ヒューズの課題を解決
製品
MBD（Model Based Development）向け車載用パワー半導体の熱・ノイズシミュレーション技術 Accu-ROM™ をご紹介
開発 / 設計支援
モーターアプリケーションのご提案
高いパワーエレクトロニクス技術を活かしたシステム提案
アプリケーション
電源の新たな扉を開く 東芝のSiC MOSFET
SiC MOSFETが電源の小型化、低損失化に貢献
製品
モーターアプリケーションのご提案
高いパワーエレクトロニクス技術を活かしたシステム提案
アプリケーション
厳しいノイズ環境下での機器の信頼性向上に貢献する過電圧・過熱保護機能付きフォトリレー
業界初の過熱保護と過電圧保護機能を搭載したDIP4パッケージの阻止電圧80 Vフォトリレー「TLP241BP」を製品化し量産出荷を開始します。
アイソレーター/ソリッドステートリレー(SSR) / ソリッドステートリレー (SSR) / フォトリレー(MOSFET出力)
高耐圧パワーMOSFETの駆動に好適
最小開放電圧を向上させた、車載機器向けソリッドステートリレー用フォトボルタイック出力フォトカプラーを製品化しました。
アイソレーター/ソリッドステートリレー(SSR) / フォトカプラー / 車載フォトカプラー
車載用Ethernetアーキテクチャー：Ethernet-AVB/TSNによる高音質車載オーディオ
製品
シンプルな構成で温度上昇を検知 Thermoflagger™（過熱監視IC）
PTCサーミスターと組み合わせた、過熱監視ソリューション。
製品
性能と使いやすさを両立したGaNパワーデバイス
電力損失の削減や小型化が求められる機器の応用に最適
製品
ヒューズの電子化が設計の新たな扉を開く
電子ヒューズが従来ヒューズの課題を解決
製品
電源の新たな扉を開く 東芝のSiC MOSFET
SiC MOSFETが電源の小型化、低損失化に貢献
製品
ディスクリート半導体デバイスを使用する際の熱設計マネジメント
開発 / 設計支援
ロボット、SCARA、無人搬送車に効率的で正確なサーボドライブを実装する方法
開発 / 設計支援
熱シミュレーションモデル：三次元熱流体解析に対応した簡易CFDモデルをMOSFETで拡大中
当社は、MOSFETを中心に熱シミュレーションに適する簡略化したCFDモデルを作成し、公開を開始しました。
開発 / 設計支援
パワーデバイスの過渡特性をより正確にシミュレーションできる高精度SPICEモデル
開発 / 設計支援
MBD（Model Based Development）向け車載用パワー半導体の熱・ノイズシミュレーション技術 Accu-ROM™ をご紹介
開発 / 設計支援
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ロボティクス、産業用、車載用のモーター制御ソリューションをサポートする東芝製品をご紹介します。
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